锐杰微科技受邀出席ICC活动，分享先进封装方案
12月8日，CCF走进苏州市集成电路创新中心暨先进封装方案探究研讨会在苏州举行，本次活动由苏州中科ICC牵头、中国计算机学会苏州会员活动中心、CCF业务总部鼎力支持。锐杰微科技TPM高级总监卓建方先生受邀出席并作主题演讲，分享先进封装方案。
研讨会开始前，ICC一行带领参会嘉宾们参观了集成电路展厅，详细介绍了苏州集成电路的芯路历程、产业集群，深入交流了ICC的运营模式以及服务方面的工作和成果。
随着集成电路产业的不断发展，芯片集成度、复杂度越来越高，先进封装已经成为后摩尔时代的必然选择。作为国内Chiplet与高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商，锐杰微科技依托多年技术积累，具有数百项芯片封装项目管理和交付经验，已服务超过200家科研院所及高端商业客户。
TPM高级总监卓建方先生在演讲中做了有关封装的基础知识培训，阐述了设计企业新产品导入的关键要素和流程，剖析了多个锐杰微封装案例的设计、仿真及加工技术所涉及的重点、难点，还介绍了锐杰微科技高端芯片先进封测一站式解决方案。
关于ICC
苏州中科集成电路设计中心（ICC）成立于2003年8月，是地方政府为扶持集成电路产业发展而建立的公共技术服务平台。平台提供EDA软件技术支持、物理设计服务、测试程序开发服务、MPW服务、人才培养服务、IP核交易等业务。
关于CCF
中国计算机学会（CCF）成立于1962年，全国性学会，独立社团法人，中国科学技术协会成员。CCF是中国计算机及相关领域的学术团体，宗旨是为本领域专业人士的学术和职业发展提供服务；推动学术进步和技术成果的应用；进行学术评价，引领学术方向；促进技术和产业应用一线的交流和互动；对在学术和技术方面有突出成就的个人、企业和单位给予认可和表彰。