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产学研
专利
QEHS
社会责任
发表SCI论文《回流焊过程中高阶有机基板形变机理和优化》
SDSoW联盟理事单位
中国计算机互连技术联盟会员
中国RISC-V产业联盟会员单位
车规级芯片产业技术创新联合体成员单位
中国网络空间内生安全技术与产业联盟会员单位
中国半导体行业协会会员
参与制定CESA Chiplet团标 (T/CESA 1248-2023)
参与制定半导体器件机械标准 (GB/T15879604-2023)
参与制定航空电子球栅阵列植球标准 (GB/Z 41275.4-2023)
扬州大学研究生联合培养基地
南京邮电大学就业实习基地
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