锐杰微科技诚邀您共赴ACCON 2025，探讨高端芯片产业未来 2025-10-24 09:30 演讲预告 演讲主题：《2.5D封装关键技术发展路径探讨》 演讲时间：11月6日（周四）14:45-15:05 演讲地点：武汉万达瑞华酒店3F大宴会厅二 上一篇：12.11苏州 | 共话先进封装与晶上系统新未来：锐杰微高级副总裁鲁明朕专场邀约 下一篇：锐杰微科技诚邀您参加第二届玻璃基板TGV及板级封装产业高峰论坛，共探3D IS技术突破！
