锐杰微科技诚邀您参加第二届玻璃基板TGV及板级封装产业高峰论坛，共探3D IS技术突破！ 2025-08-08 14:23 演讲预告 玻璃基板TGV演讲议题 演讲主题：《高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究》 演讲时间：8月26日 13:00-13:25 上一篇：无 下一篇：8月22日，锐杰微科技张龙院长邀您共谈中国芯片突围之道，敬请期待！
