预告 | 锐杰微邀您参加2024全球AI芯片峰会，马上报名

9月6-7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将在北京新云南皇冠假日酒店盛大举办。全球AI芯片峰会至今已成功举办六届，现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。

本届峰会由芯东西与智猩猩共同主办，以「智算纪元 共筑芯路」为主题。峰会采用“主会议+技术论坛+展览展示”的全新形式。主会议由一场开幕式，以及数据中心AI芯片、AI芯片架构创新、边缘/端侧AI芯片三场专场会议组成，将在主会场进行；技术论坛分为Chiplet关键技术论坛、智算集群技术论坛和中国RISC-V计算芯片创新论坛，将在分会场进行。

作为聚焦Chiplet&高端芯片的OSAT企业，锐杰微受邀参与本次峰会。公司董事长方家恩将在峰会分会场第一日进行的「Chiplet关键技术论坛」上带来精彩演讲，分享Chiplet主流标准和封装技术路线的应用场景，以及锐杰微在高性能芯片封装级的应用实践，敬请期待。

 

 

演讲主题：

《Chiplet芯片技术在封装级的相关应用》

 

内容概要：

AI技术赋能千行百业智能化已经成为中国社会数字化转型的有力抓手，互联网+/5G+让位于AI+，持续的算力需求带动高性能芯片快速增长。高性能芯片的算力、内存带宽、功耗指标的全面提升因制程因素而面临挑战。半导体技术进入后摩尔时代，Chiplet芯粒和集成芯片技术成为寻求突破的重要研究方向之一。基于Chiplet技术的集成芯片是硅片级IP重构和复用的新架构，在缩短新产品研发周期、提升产品良率和降低成本方面具有独特优势和潜力。D2D高速互联技术、面向封装设计和组装工艺全流程的封装工艺平台成为推动Chiplet封装技术发展的关键技术。

锐杰微科技作为聚焦Chiplet&高端芯片的OSAT企业，本次演讲将阐述Chiplet产业观点，围绕Chiplet主流标准和封装技术路线的应用场景、芯粒互联的封装设计和组装工艺平台的重要节点，分享锐杰微在高性能芯片封装级的应用实践。

 

目前峰会的观众报名通道已全面开启，扫描下方二维码或点击阅读原文，可以直达峰会官网进行报名。

 

上一篇：【活动预告】方家恩先生将做客IC咖啡沙龙“芯未来”公益讲座，发表主题演讲

下一篇：邀请函 | 锐杰微科技诚邀您出席第八届中国系统级封装大会