锐杰微科技

第八届中国系统级封装大会启幕在即

锐杰微科技邀您共赴科技之巅！

第八届中国系统级封装大会将于8月27-29日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。锐杰微科技董事长方家恩先生将于8月28日上午10:50-11:15在分论坛三--异构系统集成实现(生态圈) 发表《Chiplet芯片技术在封装级的相关应用》的主题演讲。我们诚挚邀请您莅临我司展位1Z11，期待与您共同探讨行业发展趋势，观摩主题报告。