【重磅演讲预告】3月23日上海｜2026半导体先进封装测试大会，苏州锐杰微科技集团有限公司 CMO李卫东：先进封装赋能AI芯片新趋势 2026-03-17 10:00 同期：2026中国半导体先进封测展览会（23日展览开放日） 观展免费在线预约 上一篇：共赴技术盛宴 | 锐杰微与您相约河南电子智造产业联盟年度交流大会暨第151届CEIA中国电子智能制造高峰论坛 下一篇：3月19日开幕！锐杰微科技诚邀您参加2026第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业高峰论坛
