锐杰微科技

9月4日，由张江高科、IC咖啡等主办的“芯未来·公益沙龙【2025 第十八场】”在IC咖啡（张东路1387号21幢203室）成功举办。本次沙龙邀请了锐杰微科技李卫东先生在IC咖啡沙龙活动中进行了精彩的分享和交流。活动现场吸引了30余位芯片设计领域的专业人士和企业高管，展开了气氛热烈的交流。

本次讲座李卫东先生以大模型和AI推动智算市场的快速发展的核心需求为主线，结合先进封装深度剖析AI、端侧/边缘侧等算力芯片的底层逻辑技术、市场现状及发展。据中研普华产业研究院数据显示，2025年全球AI芯片市场规模预计达到约920亿美元，年均复合增长率 (CAGR)高达25.6%-33%。 中国市场表现更为亮眼，2023年市场规模已达1206亿元，2025年预计增至1530-1780亿元，增速领先全球。

李卫东先生认为，随着端侧/边缘侧中小规模的推理模型逐步成熟，将会进一步优化智算中心的投资结构，并催生出万亿级端侧AI市场。

持续的算力增长带动了对高性能芯片的需求，摩尔时代，高性能芯片发展面临算力墙、存力和运力墙、功耗和成本墙带来的挑战，芯粒集成技术开辟了一种新的发展思路。芯粒设计和封装设计协同的要求，使得先进封装从幕后走向前台，2.5D封装在高性能芯片的架构设计、算力和D2D/C2C互联带宽三个关键领域可以提供有效支撑，满足芯粒/芯片之间互联的高带宽域的边缘密度带宽、SI/PI电气性能、复杂微结构的机械强度/震动和应力以及热应力、热功耗和散热能力指标、面积指标等。

最后，李卫东先生在报告中提到，2.5D封装技术跨越芯片设计、半导体前道、中道和后道制造环节，传统产业界面愈发模糊。涉及到键合技术、D2D/C2C互联技术、HBD域的中介层技术、eDTC电容技术、存储技术、超大尺寸基板技术、光电异质异构集成技术、热管理等关键技术，因此，传统OAST企业涉足2.5D先进封装面临新的挑战。

在Q&A环节，李卫东先生耐心地逐一解答现场朋友们的疑问。现场气氛在热烈的交流过程中，展现了对2.5D先进封装的浓厚兴趣，对锐杰微科技的发展也备受期待。本次沙龙从集成电路领域的封装技术为从业者搭建了一个高质量的学习与分享平台，也将为进一步推动国内先进封装技术的创新发展注入了新的活力。