锐杰微科技

SiP封装优势

SiP（System-in-package or multi-chip module)是将多种功能的芯片或者无源器件在三维空间内组装到一起，如处理器、存储器、传感器等功能芯片混合搭载于同一封装体之内，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统的封装技术。相比于SOC芯片，SiP。

 

 

具有以下优势：

 

• 大幅降低开发成本；

• 缩短产品研发周期，使产品迅速占领市场；

• 将不同工艺的数字/射频/IPD/MEMS/功能芯片在同一封装体内实现复合功能；

• 相比于PCB系统板，SiP封装可大大缩小系统体积，便于后续安装，提升可靠性；

• SiP技术可以更好的保护知识产权。SiP将多个芯片和器件塑封在一个封装尺寸内，从物理结构方面将很难被破解。
  

SiP行业瓶颈

目前，中小规模用户在SiP封装领域往往会遇到以下瓶颈：

 

SiP设计瓶颈

市面上多数SiP封装均由封装厂做简单的SiP设计和SiP封装的加工，由于国内绝大数封装厂设计资源有限且封装Loading较重，导致非量产项目或者中小规模用户得不到足够的SIP封装专业设计的支持。

 

SiP内部裸Die资源瓶颈

由于SiP封装内部的功能芯片多为裸Die，绝大数客户很难能找到在性能和成本上最符合的内部裸Die。

 

SiP模块系统开发瓶颈

SiP封装是将单片机、射频芯片、传感器等芯片组装成一个系统，所以SiP封装系统开发是不可缺少的部分，现模块的系统开发绝大数由模组商和系统商完成，所以绝大数中小型芯片公司在SiP系统的开发有一定的困难。

 

 

锐杰微SiP封装的优势及服务内容

 

一站式服务：经过多年的SiP封装设计及生产经验积累，锐杰微建立了一套完整的SiP服务体系；

 

快速拿到裸Die：锐杰微与国内外Fabless 公司建立了长期的合作关系，能快速拿到MCU、FPGA、MEMORY（DDR、SRAM、SDRAM、FLASH、Norflash）等芯片的裸Die，提供现有的、成熟的SiP系统方案；

 

系统方案开发：锐杰微具有多年的SiP封装设计及仿真经验，通过成熟的系统方案实现客户各种常规及非常规要求；

 

 

超性价比加工：锐杰微不仅具备设计能力，还拥有自己的封装制造厂，从设计、制造到封装测试均可实现自主，能最大程度降低成本，提升效率、提高良率、增强保密性。

 

成功案例

 

AD/DA产品

 

FBGA产品，6层特殊有机基板。

 

双向传输多通道开关AD/DA, 2.5Gbps模拟信号输入，32位差分（双通道）高速高精度国产自主开发AD芯片数字信号（500Mbps）输出

 

ADC专用SiP产品

 

FBGA产品，6层特殊有机基板。BGA大小  27mmx27mm

多通道开关ADC, 集成CPU，AD，DA

 

专用导航控制系统SiP（V2 FPGA）

 

FBGA产品，6层特殊有机基板。BGA大小  37mmx37mm

专用控制系统，集成国产DSP+FPGA+SDRAM+Flash芯片