锐杰微科技

ICCAD 中国半导体行业协会集成电路设计业分会，作为每年集成电路的行业顶级盛会，在2020年尤为特别。

此次会议展览活动吸引到台积电、日月光、中芯国际等国际知名企业参与，活动期间各大展商积极展示交流、互动学习、促进合作。锐杰微科技集团应邀精心筹备的展位现场，立体化的视听展示包括图文、视频和高端的先进封装项目样品等，现场展示氛围吸引到行业内上下游供应商、合作商、潜在客户等人员纷纷驻足观看、交流、沟通。

锐杰微科技集团充分展示了在先进封装领域的各项设计、服务能力，尤其在高端CPU、GPU、DSP、AI等处理芯片积累了大量的项目及规模化生产经验；以及近期落户郑州新郑智能终端产业港的锐杰微科技集团SiP芯片研制及高端封测生产基地正式投产，建立FcBGA、WBBGA、FcCSP/FcLGA、QFN框架类等相关产线。年产能在数千万颗到几十亿颗。

展会现场锐杰微科技集团董事长方家恩先生亲自接待每一位来访嘉宾，并且耐心的讲述锐杰微从产品到规划和目前锐杰微在行业上下游的突出竞争力优势等。锐杰微科技集团作为新兴集成电路封测企业的领先者，正处于这个高速发展及大量的上游集成电路需求膨胀的阶段。

锐杰微科技集团展位现场吸引了大量的关注者，市场销售小伙伴们滔滔不绝的为经过的来访者讲述锐杰微在先进封测领域的项目案例及可以提供的全产业链Turnkey服务内容。

历史经验告诉我们只有在风起云涌的市场上经受不断的考验且存活下来的企业才能成就不朽品牌，助力中国集成电路产业发展也是锐杰微科技集团孜孜追求的目标。

此次锐杰微亮相ICCAD活动搜集了大量的市场合作建议和需求反馈，为锐杰微提供了大量的客观数据，指导锐杰微进一步明确发展方向。在即将过去的全国集成电路行业高速发展且不断变革的2020年，AI，大数据，人工智能，5G，万物互联等热词被不断提及，成为各大企业竞争且合作的市场战略高地。锐杰微科技集团已然成为深耕此地的领先者，日后也必将助力相关行业在国内大环境中高效、快速发展。