锐杰微亮相SiP Conference China 2021
2021年5月21日，备受业界瞩目的第五届中国系统级封装大会（SiP China）夏季上海站，在上海漕河泾万丽酒店大宴会厅成功举办。
在微缩尺度上，伴随EDA、新材料、新工艺的进步，系统级封装（SiP）凭借高性能、低功耗、高密度、高可靠、跨工艺制程，高效敏捷开发，有效降低系统设计复杂度的技术特点，为5G、人工智能、高性能计算、ADAS等领域赋能，大会涌现出了众多新的解决方案，令人耳目一新。
应邀出席SiP China的锐杰微科技，荣幸地与来自EDA，IC设计、EDA、OSAT、设备材料公司的行业技术专家们欢聚一堂，共同分享了SiP的技术创新、市场趋势、应用案例和解决方案。
本次展会上，锐杰微科技展示了高端复杂SiP和异构集成HI领域的项目案例——“全球性能顶级的RISC-V处理器、国内知名AI公司第一款TPU、国内第一款GPU、25G高速Serdes、国内第一款量产型14nm LPDDR4/4266Mbps SoC” 等案例，吸引了众多设计公司，供应商、合作商的驻足询问，探讨技术和合作机会。
锐杰微CMO李卫东接受采访说：“锐杰微科技专注封测领域的创新和服务，致力于打造成为国内高端先进封测一站式解决方案提供商。”