浅析 | 先进封装之FcCSP工艺
随着人工智能、数据中心、5G网络、智能手机及智能汽车等新兴领域的发展，正推动着先进封装技术的前进，同时对封装的尺寸大小也提出了更高的要求，以小尺寸、轻薄化、高引脚、高速度为特征的先进封装技术FcCSP (Flip chip Chip Scale Package）封装，应运而生。
Flip chip也称倒晶封装或覆晶封装，是一种先进的封装技术，是在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的合金焊球与封装基板相结合，它实现了更多的IO接口数量、更小的封装尺寸、更好的电气性能、更好的散热性能、更稳定的结构特性、更简单的加工设备。
▲图片来源于网络
CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）是最新一代的内存芯片封装技术，使芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，相当接近1:1的理想情况，约为普通的BGA(Ball Grid Array,球栅网格阵列)的1/3，TSOP(Thin Small Outline Package,薄型小尺寸封装)内存芯片面积的1/6。大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度、干扰、抗噪性能也随之得到大幅度提升。
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锐杰微的倒装芯片 CSP (FcCSP) 封装采用有core或无core的基板，搭配上各种可用的凸块选项：无铅合金（Lead-Free Alloy）及铜支柱合金（Copper-Pillar Alloy）凸点技术等，在面阵中实现倒装芯片互连技术，取代传统的焊线互连工艺。
▲锐杰微FcCSP封装
这种互连技术提高了生产效率，最大程度降低成本，实现了裸晶、包覆成型结构；此外借助铜柱凸块晶片，能够利用小节距基板布线和凸块节距的优势，减少层数的同时提供优于标准焊线技术的电气性能。
工艺中低电感和布线密度的增加实现了高频信号电气通路的优化，锐杰微科技FcCSP封装工艺已广泛应用于车载信息娱乐和高级辅助驾驶系统（ADAS）、5G、人工智能、基板内天线应用、移动（AP、BB、RF、PMIC）、消费品、连通性、多晶片（并排堆叠）等各种低频和高频应用。
对于目前被广泛使用的 FcCSP 封装产品而言， 客户对于这一成熟先进工艺在集成度、散热性能、体积等方面提出了更高的要求，锐杰微将在封装设计流程、散热性、材料、制成等方面不断深耕，为实现客户目标，加大投入设计仿真方面力度，专注为客户提供高端芯片先进封测一站式解决方案。