ICCAD 2021精彩分享 | 以高端封测共话IC产业未来
2021年12月22日-23日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）”在无锡太湖国际博览中心隆重举行。
锐杰微科技集团创始人、董事长方家恩先生发表《国产高端芯片封测的发展机遇--锐杰微科技的产品与服务介绍》的主题演讲。
后摩尔时代来临
方家恩先生谈到，在过去近50年中，计算系统在晶体管数量、单线程性能、时钟频率、功耗以及内核数量这5个指标上的发展趋势日趋钝化。半导体工艺制程已经接近物理极限。因此，先进封装技术对芯片性能的影响将会显著提高，封装技术将重构半导体产业链的地位，增厚封装企业市场价值。
计算机技术发展趋势在2021年趋于饱和
（图片来源：John Shalf在2019国际超级计算机会议上的演讲）
针对高端芯片封测领域，该市场呈现出技术密集型、高附加值、高门槛的特征；对中国内地企业来说尚处于培育阶段，有待于突破；同时面临高端封测技术和经验积累不足，行业人才匮乏的挑战。
锐杰微在高端芯片封装方案设计、仿真和制造加工拥有丰富经验，构建了一套独特的方案设计、仿真、优化思路，帮助国内百余家高端客户完成大量业内首创产品，产品涵盖国产CPU、GPU、AI、FPGA、DSP等高性能计算领域。
“宾客云集”，共话合作
锐杰微科技展台前始终“宾客云集”。通过HPC、AI、云计算、5G高性能计算等应用场景展示，获得行业内伙伴的广泛关注，锐杰微工作人员与来访嘉宾进行了深入探讨，共话合作。
ICCAD 2022，锐杰微科技将与金牌客户联合参展，规模扩大四倍，届时，期待与您相约！
