锐杰微科技封装研讨会·上海站实录
9月8日，锐杰微科技封装研讨会-上海站在和泰酒店圆满举行。来自上海产业界的众多合作伙伴、技术专家和工程师座无虚席、聚集一堂，共同探讨全球及中国高端芯片封测行业最新发展趋势与项目合作机会。
锐杰微科技集团销售副总裁-李显丰先生在致辞中首先向出席会议的各位来宾表示热烈的欢迎，向长期关注和支持锐杰微科技发展的各界朋友表示衷心的感谢！李显丰表示，上海作为中国半导体设计业的高地和风向标，我们非常重视倾听客户的需求和痛点，在国产化的背景下，锐杰微作为国内高端芯片封测领域的排头兵，将持续打造高端封测平台，为我们的客户提供基于产品交付管理的优质封测解决方案。
“大数据、AI、5G、算力中心和自动驾驶等高算力需求场景的高速增长，打开了高端芯片封测市场成长空间。”锐杰微科技集团董事长-方家恩先生阐述了高端芯片封测市场现状和历史机遇。预测至2026~2027年，全球市场规模将超千亿级人民币，国内市场规模将达到600~700亿人民币，国内年均复合增长率超过20%，国内市场增速远高于全球2~3倍。未来，国内高端封测市场空间潜力巨大。
方董指出，目前国内高端封测市场处于培育阶段，行业人才缺乏，普遍经验不足，大部分市场份额被台湾、美国公司所占据。随着国产替代政策、高端封装需求衍生出的第三代封装-Chiplet技术（Chiplet技术具有可重构性、工艺和材料的多样性，在高端、复杂芯片领域能显著缩短设计开发周期、提升产品良率，降低成本）的明确导向，这些因素成为国内企业赶超的机会，未来国内企业有望占据一半的市场份额，市场前景广阔。锐杰微也在积极参与CCITA联盟有关Chiplet标准的制定，联盟也密切关注UCIe组织有关Chiplet标准方面的动态，积极推动中国Chiplet标准早日正式发布。
未来几年，锐杰微科技将把郑州基地升级为综合类基地，实现bumping、TSV、硅载板、车规封测加工基地。在苏州高新区投资建设高端封测基地，包含40,000m²标准化生产厂房及测试生产车间、16条FcBGA及Chiplet封测线，招募2000名员工，2024年开始全面量产，年出货量约3000万颗，全面支撑国内高端核心芯片实现国产化封测。
“锐杰微科技以仿真、设计起步，在10多年的发展过程中不断探索应用领域各系统的芯片仿真设计方案，我们为客户提供的仿真设计服务可使产品相比业界基准功耗降低3%-5%，性能提升5%-10%。”锐杰微科技集团研发副总裁-金伟强先生向大家介绍了设计仿真流程，锐杰微定制化的解决方案以及集团bumping/TSV/硅载板等技术和产品未来发展路线图。
“RMT的产品定位是高端芯片封装，具有高可靠性、工艺复杂、研发期短、自动化和设备精度高等特点，使得新品导入流程(NPI)至关重要。郑州制造基地PMO高级经理&总助-余召生先生向大家介绍了新产品导入流程以及有效管控的四大要素：
如何建立NPI新产品从设计阶段至量产阶段过程中的标注流程；
明确新产品在导入过程中，如何运用5M cheek /PDCA等手段明确各部门的工作职责；
制定产品生产件批准程序（PPAP）,验证生产过程中制造出来的产品符合技术要求；
确保新产品量与效率的前提下,以最小成本最短周期导入量产。
“锐杰微科技郑州生产基地配备了先进的设备和管理体系，确保产品符合工业及消费电子行业的质量标准。”锐杰微科技郑州制造基地工程总监-何东林先生向大家介绍了郑州封测基地全貌，他表示，锐杰微科技作为高新技术企业始终坚持将最新科技和生产制造紧密结合，致力于打造数字化车间，实现全流程自动化，且依托于成熟可靠的半导体加工工艺，保证产品的稳定和高质量交付。
郑州制造基地工艺经理-李学前先生在其《SiP制程简介》的主题报告中分享了锐杰微科技的SiP技术在5G移动终端中的应用。他谈到，锐杰微科技突破了一系列核心关键技术，拥有600+SiP国产高端核心处理器项目经验，最后他向大家介绍了锐杰微科技在SiP封装技术方面的技术储备和演进方向。
锐杰微科技集团售前技术部高级总监-卓建方先生在《锐杰微经典案例分享》演讲中向大家介绍了锐杰微科技涵盖主流集成电路系统应用的高端封测产品。“例如在2.5/3D集成技术领域，锐杰微科技积极推动传统封装技术的突破，率先在倒装芯片互连、硅通孔 (TSV) 等领域中采用多种创新集成技术，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式封测服务。”
精彩的演讲把研讨会推入高潮，嘉宾们对自己的感兴趣的话题纷纷举手提问，讲师们给出了专业解答。
研讨会现场的展品区成为来宾观摩、交流互动的热点，荣获国家科技创新一等奖的服务器级GPU、国内首款商用RISC-V架构高端AI处理器、国内第一款14nm制程处理器、“2021年度最佳FPGA芯片”奖的国产FPGA及国产主流商用/大尺寸CPU等多款卓越的芯片封装产品，吸引了众多嘉宾的目光，场面热烈，大家探讨交流，共话合作。
展望未来，锐杰微将继续强化创新，加大研发和制造基地投入，不断提升自身的技术能力和服务能力，致力于为我们的客户提供高端芯片先进封测一站式解决方案。