开年首秀 | 锐杰微科技封装研讨会·北京站惊喜大放送！
由锐杰微科技主办的开年首场封装研讨会·北京站于2023年2月21日在北京辰茂宏翔酒店圆满举行。本次研讨会邀请了半导体知名企业代表，共同探寻中国高端芯片封测行业发展机遇，这是一次聆听专家声音、碰撞思想火花的盛宴，也是一次深化沟通交流、促进互利共赢的合作盛会。
会议伊始，锐杰微科技销售副总裁-李显丰先生为研讨会致辞。他表示，锐杰微拥有行业领先的技术、服务、资源整合优势和项目管理经验。面对高端芯片市场需求日益旺盛的局面，锐杰微通过扁平化的联合作战团队，致力于为客户提供量身定制的解决方案，持续为客户服务并创造价值。
“大数据、AI、5G、算力中心和自动驾驶等高算力需求场景的高速增长，打开了高端芯片封测市场成长空间。”锐杰微科技集团董事长-方家恩先生阐述了高端芯片封测市场现状和历史机遇。预测至2026~2027年，全球高端封测市场规模将超千亿级人民币，同期国内高端封测市场规模将达到600~700亿人民币，国内封测市场年均复合增长率超过20%，远高于全球高端封测市场复合增速2~3倍。未来，国内高端封测市场空间潜力巨大。
集成电路技术处在一个重要的转折点，新器件、新材料和新工艺、芯片架构创新、微纳系统集成将是未来的主要发展方向。 方董指出，目前国内高端封测市场处于培育阶段，行业人才缺乏，普遍经验不足，大部分市场份额被台湾、美国公司所占据。随着后摩尔时代来临，高性能计算需求衍生出了第三代封装技术-Chiplet，将是赶超的机会并催生出万亿级市场。RMT致力推动国内“产学研用”合作，资助“卡脖子”项目研究；作为中国第三代封装技术Chiplet标准的发起方参与行业标准制定；国产专用芯片研发配套及国产化标准工艺平台建设。目前，由锐杰微参与制订的首个Chiplet技术标准《小芯片接口总线技术要求》（T/CESA 1248-2023）正式发布实施，并荣获苏州高新区产业集群带动奖。
2022年，锐杰微科技荣获“高新技术企业”、“中国先进封测新锐企业（芯榜）”、“苏州高新区高成长创新型企业”。已经开工建设的苏州先进封测基地，总投资15亿元人民币，建设16条FcBGA及Chiplet封测线，招募2000名员工，2024年开始全面量产，项目达产后，年出货量约3000万颗，全面支撑国内高端核心芯片实现国产化封测。建设成为国内最大规模的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地。
锐杰微科技研发副总裁-金伟强先生做了题为《RMT封装设计和仿真介绍》的分享。他介绍了半导体封装技术发展历程，锐杰微先进封装设计仿真服务框架和流程、封装产品技术路线图。在案例说明中，以芯片应用场景、性能指标和客户痛点为目标，分解到结构设计、材料选型和基板布局、布线阶段的关注点；融合电学仿真、热仿真、机械仿真、联合仿真的结果对设计进行优化。在满足性能的前提下，如何优化基板尺寸、层数，满足可生产性和经济性。他表示，我们为客户提供的仿真设计服务可使产品相比业界芯片性能提升5%-10%，基准功耗降低3%-5%。
郑州制造基地PMO高级经理-余召生先生做了题为《NPI导入流程介绍》的分享。他表示，NPI阶段是客户和封装厂项目合作的痛点、难点、挑战点；项目乱、效率低、沟通难、周期长、代价高等问题普遍存在。他向大家介绍了锐杰微的具体方案，使得大家了解了锐杰微NPI导入流程和各阶段的目标，接口部门职责，规范化的接口清单以及看板进度管理。
郑州制造基地总经理-潘宪峰先生分享了郑州封测基地全貌。他表示，锐杰微科技作为高新技术企业始终坚持将最新科技和生产制造紧密结合，通过建立信息化系统来打造“智能工厂”，为客户提供个性化的客户交互和服务，通过生产的可视化来辅助车间的生产管理和调度执行，协调供应链管控，依托于成熟可靠的半导体加工工艺平台，释放产能、缩短产品交期，并保证产品的稳定和高质量交付。郑州基地荣获“QEHS&两化融合管理体系证书”、“高新技术企业”、“郑州电子信息50强”、“专精特新企业资质和称号”；未来几年，郑州基地将升级为综合类基地，实现国产车规封测、bumping、TSV、硅载板加工制造。
锐杰微拥有600+SiP国产高端核心处理器项目经验。郑州制造基地工艺经理-李学前先生做了题为《SiP制程简介》的分享，他向大家介绍了系统级高密度SiP制程特点以及大规模量产的关键能力和主要制程挑战的分析和解决方案。他表示，先进的SiP工艺将为产品设计提供更大的灵活性，从而实现多功能的集成。随着工艺成本的降低，类似高密度SiP的系统也将有越来越多的应用。
锐杰微科技售前技术部高级总监-卓建方先生分享了锐杰微经典案例，瞄准客户痛点，提供解决方案。从获得国家科技创新一等奖的服务器级GPU、国内首款商用RISC-V架构高端AI处理器、国内第一款14nm制程处理器、到“2021年度最佳FPGA芯片”奖的国产FPGA及国产主流商用/大尺寸CPU、国产高性价比、低功耗DPU芯片及采用Chiplet架构的国产高性能网络处理器等多款卓越的芯片封装产品等。这些国产高端芯片背后都有锐杰微科技的身影。
研讨会互动交流环节，展台前人流涌动，讲师和业界知名代表交流热烈。
最激动人心的时刻来啦！本次活动奖项颇多，让我们来回顾一下幸运儿！
RMT秉承“品质为本，攻坚克难，勇于创新”的价值观，以“帮助国内高端核心芯片完成国产化封测”为使命，致力于为客户提供卓越的产品和服务。
