锐杰微科技方家恩董事长应邀出席IC WORLD 2023并发表主题演讲
2023年09月25日，北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会以“凝‘芯’聚力，奋楫扬帆”为主题，在北京经开区北人亦创国际会展中心隆重开幕。北京市委常委、副市长靳伟，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东，北京市发展和改革委员会党组书记、主任杨秀玲，北京经济技术开发区管委会主任孔磊，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰出席开幕式。
锐杰微科技集团董事长方家恩先生应邀出席先进封装测试与创新应用论坛，并做《用于Chiplet芯片高速互联D2D的关键技术与应用》的主题演讲。
演讲中，方董指出后摩尔时代，芯片算力，内存带宽，功耗三项指标的提升面临挑战，基于Chiplet的先进封装技术成为重要的研究方向。D2D涉及到高带宽、高密度互联承载技术。基于2D封装的D2D互联在SI/PI、连接面积、基板叠层数、翘曲度和底填方面带来挑战；基于2.5D封装涉及含大量ubump、C4 bump和TSV的硅载板，跨硅载板与传统基板堆叠结构对系统多物理域协同设计和仿真以及装配工艺带来挑战。
应用于Chiplet的D2D高速、高密度互联是锐杰微重要的研究方向。层间互联技术和2.5D & 3D CoW/CoS装配工艺技术成为需要攻克的关键技术。同时，方董还分享了锐杰微在Chiplet封测领域的布局规划和进展情况，并分享了实践案例，受到了业界人士的热烈关注。
目前业内头部企业都在积极布局Chiplet领域，锐杰微作为中国Chiplet标准的发起方参与行业标准制定。由锐杰微参与制订的首个Chiplet技术标准《小芯片接口总线技术要求》（T/CESA 1248-2023）已正式发布实施。
锐杰微将继续秉承 “品质为本，攻坚克难，勇于创新”的价值观，以“帮助国内高端核心芯片完成国产化封测”为使命，以行业领先的技术、服务、资源整合优势和项目管理经验，为客户提供量身定制的解决方案，持续为客户服务并创造价值。