方家恩董事长出席SEMI中国会员日并发表《用于Chiplet芯片高速互联D2D的关键技术与应用》主题演讲
2023年10月18日，SEMI中国半导体供应链国际论坛暨SEMI中国会员日在深圳湾万丽酒店盛大举行。此次论坛由SEMI中国主办，广东省半导体行业协会、深圳市平板显示行业协会、SZSIA协办，来自半导体产业界的会员企业代表齐聚一堂，围绕半导体供应链发展、半导体产业投资与资本动态、半导体市场趋势分析等主题进行探讨，进一步促进了产业链上下游的交流互动与合作。
锐杰微科技集团董事长方家恩先生应邀出席论坛，并现场发表《用于Chiplet芯片高速互联D2D的关键技术与应用》的主题演讲。
演讲中，方董指出在后摩尔时代，芯片算力，内存带宽和功耗三项指标的提升面临挑战，基于Chiplet的先进封装技术成为重要的研究方向，而D2D的高带宽和高密度互联技术则成为研究的关键。基于2D封装的D2D互联涉及到SI/PI、连接面积、基板叠层数、翘曲度和底填等方面的挑战；基于2.5D封装则涉及到含大量ubump、C4 bump和TSV的硅载板，跨硅载板与传统基板的堆叠结构对系统多物理域协同设计和仿真以及装配工艺带来挑战。
应用于Chiplet的D2D高速、高密度互联技术是锐杰微的重要研究方向。其中，层间互联技术和2.5D & 3D CoW/CoS装配工艺技术成为需要攻克的关键技术。同时，方董还分享了锐杰微在Chiplet封测领域的布局规划和进展情况，并分享了实践案例，得到了业界人士的广泛关注。
目前，业内的头部企业都在积极布局Chiplet领域，而锐杰微作为中国Chiplet标准的发起方，参与行业标准的制订工作。由锐杰微参与制订的首个Chiplet技术标准《小芯片接口总线技术要求》（T/CESA 1248-2023）已正式发布并实施。
作为国内首家规模化高端封测一站式解决方案商，锐杰微聚焦于复杂芯片封装设计和仿真、规模化加工制造及成品测试等领域。随着集成电路封装技术不断向前发展，锐杰微科技高端封测工厂会持续丰富自身产品体系、优化产品结构，提升定制化封装测试服务能力，以满足客户多样化需求；进一步提升综合配套服务水平和产品综合竞争力，全面助力半导体行业发展。