锐杰微科技

2023年12月6日，苏州锐杰微科技集团有限公司先进封装项目继开工礼后，历经290个日日夜夜，经建设团队的艰苦奋战，迎来了锐杰微科技总部先进封装项目主体结构封顶庆典。锐杰微科技集团董事长方家恩先生、苏州狮山商务创新区领导、锐杰微股东及其他投资机构代表，锐杰微管理团队等参建单位团队人员参加封顶仪式。封顶典礼由锐杰微科技集团战略执行高级总监孟向辉先生主持。

封顶仪式上，锐杰微科技集团董事长方家恩先生在致辞中代表公司向参加封顶仪式的嘉宾表示热烈欢迎，并向日夜奋战在项目建设工地的全体建设者表达诚挚的感谢。方董表示，本次封顶仪式的举行，是苏州锐杰微先进封测项目的一个重要里程碑。锐杰微通过近些年的不断发展，已与国内众多高端客户开展合作，目前，2.5D Chiplet的产品研发已经取得突破性的进展，届时，锐杰微将与国内头部核心芯片企业开展全面合作。

方董介绍到，锐杰微集团总部项目占地35亩，建筑面积4.7万多平方米，计划建设12条FCBGA及2.5D Chiplet封装生产线，项目将于明年四月落成，同步进入生产设备，力争明年年中实现批量化生产。未来，锐杰微苏州先进封测基地有决心建设成为国内规模最大的大颗高端FcBGA封测生产基地。

苏州高新区狮山商务创新区党委书记、狮山横塘街道党工委书记沈明生先生对锐杰微集团苏州总部基地封顶表示了热烈的祝贺。他表示，锐杰微科技集团是先进封装细分市场进口替代领域的领跑者，技术优势显著，希望锐杰微以此次封顶仪式为契机，加快建设进度，争取早建成、早投产、早见效。狮山商务创新区也将紧扣企业发展所需，不断优化创新创业生态，加大精准服务力度，为落户的企业提供最前沿的技术合作、最一流的人才支撑、最充足的资金保障、最优质的配套政策，助推锐杰微科技集团在商务区这片创业热土上实现更高层次的发展。

2023年12月6日10时18分，随着塔吊将最后一斗混凝土吊起，同时伴随着响亮的鞭炮声和绚丽的烟花将活动推向了高潮，与会人员在这一刻共同见证了苏州锐杰微科技集团有限公司从一块荒地到如今大楼气势如虹拔地而起的一次蜕变。至此，锐杰微科技向成为全球领先的集成电路高端封测方案服务商又迈进了重要一步。

未来，锐杰微科技将始终秉持“品质为本，攻坚克难，勇于创新”的价值观，以“帮助国内高端核心芯片完成国产化封测”为使命，持续提高关键核心技术攻关能力，并充分发挥核心优势，通过产业链的协同与融合，不断提高先进封测行业的整体技术水平，加速集成电路先进封测行业国产化进程，为国内集成电路实现国产芯高端封测自主可控贡献自己的力量。