邀请函 | 锐杰微科技邀您共聚第九届中国系统级封装大会！
elexcon 2025深圳国际电子展暨嵌入式展将于8月26日-28日在深圳（福田）会展中心隆重举行。锐杰微科技应邀参加，将展示Chiplet及高端芯片先进封装解决方案与多款先进封测产品。届时，董事长方家恩先生将亲临现场发表主题演讲。
我们的销售及技术团队将现场为您答疑解惑，深入探讨需求。现场更备有精美礼品等您来领！期待与各位新老朋友共襄盛会！
演讲预告
设计创新与应用落地技术论坛
演讲主题：《面向晶上系统的先进封装技术与创新应用》
演讲时间：8月26日 16:00-16:25 （星期二）
展位效果图
展会导览图
锐杰微科技展位号：1Y12
