锐杰微科技

12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）将在上海世博展览馆隆重举行。锐杰微科技受邀参加，将携多款高端封测产品亮相大会，董事长方家恩先生将在先进封装与测试论坛发表主题演讲。

此外，锐杰微科技的销售和技术团队将在现场解答问题并探讨您的相关需求，我们更有精美礼品相送，期待各位新老朋友的莅临！

 

 

展位效果图

展位导览图

锐杰微展位号【K03-K04-K13-K14】

 

演讲预告

 

先进封装与测试论坛（I）

演讲主题：《芯粒技术发展趋势与2.5D封装技术》

演讲时间：12月12日 10:40-11:00 星期四

演讲地点：上海世博展览馆B2层 7号会议室

 

锐杰微科技精彩活动

 

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