锐杰微科技

方家恩董事长具备20多年的半导体与封装行业经验，先后帮助国内主要头部封测公司建立了先进封装设计能力及团队，协助国内众多研究所和企业，完成了具有标杆性的重大科研项目。在Sigirity、Cadence期间任职Package Design Dervice部门高级经理，负责IP、封装及系统级整套解决方案。个人拥有近20项芯片、封装专利。