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锐杰微科技封装研讨会强势来袭,诚邀莅临!

2022-06-29 10:08

2022年锐杰微科技封装研讨会将走进苏州、成都、上海、长沙、深圳、北京等多个城市,汇聚行业精英,解读最新产品技术、解决方案及市场策略。

 

此次研讨会将以丰富的内容和形式,深入分析高端封测所面对的挑战和发展趋势。会议现场设有Demo演示区和洽谈区,届时将由锐杰微技术专家与您面对面沟通,为您答疑解惑。

 

我们诚挚邀请您出席本次盛会,期待与您一起探讨技术前沿,合作共赢!

 

会议议程

 

13:00-14:00 入场签到
14:00-14:30 国产高端芯片封测的发展机遇
14:30-15:00 RMT封装设计和仿真介绍
15:00-15:30 NPI导入流程
15:30-16:00 锐杰微郑州封测基地生产制造介绍
16:00-16:30 SiP制程简介
16:30-17:00 锐杰微经典案例分享
17:00-18:00 交流、合影
18:00 晚宴

 

报名参会

扫描下方二维码即可报名参会!

 

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