锐杰微科技封装研讨会强势来袭，诚邀莅临！
2022年锐杰微科技封装研讨会将走进苏州、成都、上海、长沙、深圳、北京等多个城市，汇聚行业精英，解读最新产品技术、解决方案及市场策略。
此次研讨会将以丰富的内容和形式，深入分析高端封测所面对的挑战和发展趋势。会议现场设有Demo演示区和洽谈区，届时将由锐杰微技术专家与您面对面沟通，为您答疑解惑。
我们诚挚邀请您出席本次盛会，期待与您一起探讨技术前沿，合作共赢！
会议议程
| 13:00-14:00 | 入场签到 |
| 14:00-14:30 | 国产高端芯片封测的发展机遇 |
| 14:30-15:00 | RMT封装设计和仿真介绍 |
| 15:00-15:30 | NPI导入流程 |
| 15:30-16:00 | 锐杰微郑州封测基地生产制造介绍 |
| 16:00-16:30 | SiP制程简介 |
| 16:30-17:00 | 锐杰微经典案例分享 |
| 17:00-18:00 | 交流、合影 |
| 18:00 | 晚宴 |
报名参会
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