封装产品类型及应用
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封装产品类型及应用
SiP
SiP（System in Package）系统级封装，是将多个半导体芯片或无源元件集成于一个封装内...
FcBGA
FcBGA（Flip chip Ball Grid Array Package）倒装芯片球栅阵列式封...
WBBGA
WBBGA（Wire Bond Ball Grid Array Package）引线键合球栅阵列式封...
FcCSP
FcCSP（Flip-chip Chip Scale Package）倒装芯片芯片尺寸级封装，采用有...
QFN
QFN（Quad Flat No-lead Package） 四方无引脚扁平封装，封装底部的中央位置...
SOP
SOP（Small Out-Line Package）小外形封装
封装类型优势/Highlight...
公安备案31011202013169号
