封装产品类型及应用

封装产品类型及应用
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SiP
SiP(System in Package)系统级封装,是将多个半导体芯片或无源元件集成于一个封装内...
FcBGA
FcBGA(Flip chip Ball Grid Array Package)倒装芯片球栅阵列式封...
WBBGA
WBBGA(Wire Bond Ball Grid Array Package)引线键合球栅阵列式封...
FcCSP
FcCSP(Flip-chip Chip Scale Package)倒装芯片芯片尺寸级封装,采用有...
QFN
QFN(Quad Flat No-lead Package) 四方无引脚扁平封装,封装底部的中央位置...
SOP
SOP(Small Out-Line Package)小外形封装 封装类型优势/Highlight...