RMT锐杰微-封测类型

WBBGA

Wire Bond(引线键合)是半导体封装内部的芯片与基板或芯片之间的一种连接方式，它能确保芯片与封...

fcBGA

FC技术就是通过芯片上的凸点直接将元器件向下连接到基板、载体或电路板上，在典型的FC封装中，芯片通过...

SiP

SiP即系统级封装，是指将多个半导体芯片或无源元件集成于一个封装内，形成一个功能性器件。它其实是在系...

fcCSP

fcCSP封装采用有core或无core的基板。在面阵中实现倒装芯片互连技术，取代外围凸块布局中的标...

QFN

QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部的中央位置有一个大面积裸露焊盘，围绕大焊盘的封装外围...

CPGA

CPGA封装也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。这种封装形式在芯片的内外有多个方阵形...

SOP

SOP又称为SOIC（SmallOutline Integrated Circuit），是DIP的缩...

QFP

QFP即四侧引脚扁平封装，它是表面贴装式封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。其主要的材料分...

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