业务范围
RMT(锐杰微)经过多年的发展,积累了大量的行业技术储备,具备高端先进的SoC及SiP的封装定制化解决方案,从设计到量产到测试具备完整的全产业链服务能力。
01
封装方案设计


-
评估/制定芯片封装级方案
- 芯片Floorplan设计建议
- Bump/ball map设计
- 封装基板设计与仿真
- 模型提取
02
封装加工制造


- RDL与Bumping加工
- CP和FT测试平台开发
- 规模化制造与测试
03
成品测试


- 功能测试与系统联调
- 测试夹具及物料采购
- 测试板/产品板/老化板开发
- 委托芯片考核与鉴定
04
先进材料采购服务


- 提供专业配套晶圆和先进材料的采购和服务
05
芯片制造供应链服务


-
提供MPM、Full Mask流片服务
06
板级电路开发


- 系统级电路开发
- 原理图+PCB设计
- 板级+系统级仿真
- PCB制板、元器件齐套采购