服务模块封装类型产线规模先进设备

服务模块

RMT(锐杰微)经过多年的发展，积累了大量的行业技术储备，具备高端先进的SoC及SiP的封装定制化解决方案，从设计到量产到测试具备完整的全产业链服务能力。

01

SiP芯片设计

芯片后端Bump优化及设计
提取系统级仿真芯片模型
基于系统应用需求，提供芯片Floorplan及专业化设计建议
评估芯片在封装级实施方案风险与可行性

02

先进材料采购

提供专业配套的晶圆和先进材料的采购建议和服务

03

芯片制造供应链服务

提供MPM、Full Mask流片服务

04

封装加工

封装基板设计与仿真
RDL设计与Bumping加工
CP和FT测试平台开发
规模化制造与测试
高端、复杂的核心处理器设计与制造

05

板级电路

系统级电路开发
原理图及PCB设计
板级及系统级仿真
PCB制板、元器件采购

06

成品测试

功能测试与系统联调
测试夹具及物料采购
测试板，产品板，老化板开发
芯片考核与鉴定