业务范围封装产品类型及应用封装方案设计及加工能力经典案例

业务范围

RMT(锐杰微)经过多年的发展，积累了大量的行业技术储备，具备高端先进的SoC及SiP的封装定制化解决方案，从设计到量产到测试具备完整的全产业链服务能力。

01

封装方案设计

评估/制定芯片封装级方案
芯片Floorplan设计建议
Bump/ball map设计
封装基板设计与仿真
模型提取

02

封装加工制造

RDL与Bumping加工
CP和FT测试平台开发
规模化制造与测试

03

成品测试

功能测试与系统联调
测试夹具及物料采购
测试板/产品板/老化板开发
委托芯片考核与鉴定

04

先进材料采购服务

提供专业配套晶圆和先进材料的采购和服务

05

芯片制造供应链服务

提供MPM、Full Mask流片服务

06

板级电路开发

系统级电路开发
原理图+PCB设计
板级+系统级仿真
PCB制板、元器件齐套采购