- 芯片后端Bump优化及设计
- 提取系统级仿真芯片模型
- 基于系统应用需求,提供芯片Floorplan及专业化设计建议
- 评估芯片在封装级实施方案风险与可行性
服务模块
RMT(锐杰微)经过多年的发展,积累了大量的行业技术储备,具备高端先进的SoC及SiP的封装定制化解决方案,从设计到量产到测试具备完整的全产业链服务能力。
01
SiP芯片设计


02
先进材料采购


-
提供专业配套的晶圆和先进材料的采购建议和服务
03
芯片制造供应链服务


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提供MPM、Full Mask流片服务
04
封装加工


-
封装基板设计与仿真
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RDL设计与Bumping加工
-
CP和FT测试平台开发
-
规模化制造与测试
-
高端、复杂的核心处理器设计与制造
05
板级电路


- 系统级电路开发
- 原理图及PCB设计
- 板级及系统级仿真
- PCB制板、元器件采购
06
成品测试


- 功能测试与系统联调
- 测试夹具及物料采购
- 测试板,产品板,老化板开发
- 芯片考核与鉴定