业务范围

RMT(锐杰微)经过多年的发展,积累了大量的行业技术储备,具备高端先进的SoC及SiP的封装定制化解决方案,从设计到量产到测试具备完整的全产业链服务能力。

01
封装方案设计
  • 评估/制定芯片封装级方案

  • 芯片Floorplan设计建议
  • Bump/ball map设计
  • 封装基板设计与仿真
  • 模型提取
02
封装加工制造
  • RDL与Bumping加工
  • CP和FT测试平台开发
  • 规模化制造与测试
03
成品测试
  • 功能测试与系统联调
  • 测试夹具及物料采购
  • 测试板/产品板/老化板开发
  • 委托芯片考核与鉴定
04
先进材料采购服务
  • 提供专业配套晶圆和先进材料的采购和服务
05
芯片制造供应链服务
  • 提供MPM、Full Mask流片服务

06
板级电路开发
  • 系统级电路开发
  • 原理图+PCB设计
  • 板级+系统级仿真
  • PCB制板、元器件齐套采购