荣誉资质

完整的知识产权管理体系,行业资质认证、发明、设计及实用新型专利

2 企业资质
6 行业联盟
4 QEHS认证
29 技术专利
2018
高新技术企业
2022
郑州市电子信息企业50强
2019
SDI产业与技术创新联盟成员企业
2019
CSIA中国集成电路行业协会
2020
中国计算机互连技术联盟CCITA联盟会员
2021
SEMI国际半导体产业协会企业会员
2021
郑州国防科技工业协会理事单位
2021
CCESS网络空间内生安全技术与产业联盟
2022
质量管理体系认证证书
2021
质量管理体系认证证书
2021
职业健康安全管理体系认证证书
2021
环境管理体系认证证书
2022
一种高频集成电路封装的引线框架
2022
一种高散热性的散热盖
2022
一种宽频共模抑制基础结构、级联结构及结构组
2022
一种内置基板的引线框架
2022
一种叠层基板的大尺寸封装
2016
一种集成电路封装结构
2017
多芯片堆叠封装结构
2017
芯片封装结构
2017
一种大功率芯片散热封装结构
2017
一种多芯片封装结构
2017
一种可拆式防移位芯片结构
2017
一种芯片焊接封装结构
2017
一种芯片注塑封装结构
2018
一种微机电系统红外探测器
2018
真空键合装置
2018
一种降低电磁干扰的装置
2018
一种微机电系统红外探测器及制作方法
2018
真空键合装置
2018
一种降低电磁干扰的装置
2019
高散热硅基封装基板及高散热封装结构
2019
散热集成的电路芯片
2019
Bonding用模拟除法器
2019
Bonding用精准恒流源
2019
Bonding用模拟乘法器
2019
Bonding用高速进制计数器
2019
Bonding用低功耗运算放大器
2019
Bonding用低功耗基准电压源
2019
高散热硅基封装基板、制作方法及高散热封装结构
2019
散热集成的电路芯片及其制作方法