封装方案设计及加工能力

 

两万+㎡

郑州封测基地超净化生产车间

数据化生产管理系统

ERP+MES+EAP

可靠性试验

PRE-CON&MSL/PCT/THT/PCt/TCT/TST /HAST/HTST/LTST

失效分析实验室

金相研磨/C-SAM/X-RAY/IV-曲线/芯片开封/成分分析