人才计划

招聘职位
职位
人数
时间
集团执行副总裁
1人
2022.03.16

岗位职责

1、协助董事长制定及开展战略规划工作;

2、落实公司战略,协助市场,销售以及运营部门;

3、协助董事长负责日常事务。

任职资格

1、硕研及以上学历,年龄50以下,具备年销售额20亿以上企业的管理工作经验及规划能力;

2、熟悉同行业业态和运营流程,敏锐的商业触觉、优异的工作业绩;

3、目标责任感强,较强的沟通协调能力和承压能力;

4、在团队管理方面有极强的领导技巧和管理才能;

5、良好的敬业精神和职业道德操守,有很强的感召力和凝聚力。

 

薪资福利:年薪80-120万,期权每年约500万,合伙人制,享受股权分红。

福利待遇:五险一金,各种补贴,年度体检,带薪年假,节日礼品等。

工作城市:苏州/上海

集团高级运营总监
1人
2022.03.16

岗位职责

1、负责运营部门日常工作;

2、修订及执行公司战略规划及与日常运作相关的制度体系、业务流程;

3、策划推进及组织协调公司重大运营计划、进行市场发展跟踪和营销策划调整;

4、建立规范、高效的运营管理体系并优化完善;

5、制定公司运营标准并监督实施;

6、制定公司运营指标、年度发展计划,推动并确保营业指标的顺利完成;

7、制定运营各部门的战略发展和业务计划,协调各部门的工作,建设和发展优秀的运营队伍;

8、完成领导临时交办的其他任务。

任职资格

1、硕研及以上学历,40岁以下,市场营销专业优先;

2、10年以上的同行业运营管理工作经验及战略规划能力;

3、具备资源整合能力,优秀执行力及谈判力;

4、具备丰富的团队管理及领导经验,有较强的领导能力。

 

薪资福利:年薪40-50万,期权每年约100万,提供良好的晋升通道,可享受股权分红。

福利待遇:五险一金,各种补贴,年度体检,带薪年假,节日礼品等。

工作城市:苏州/上海

研发高级总监
1人
2022.03.16

岗位职责

1、负责主持封装及基板的设计:封装形式及规模设计、原理图、ball map规划、层叠布局规划、材料选择,兼顾成本并保证项目进度及设计的正确性、可制造性、高可靠性及优良电性;

2、与公司内部及供应商完成基板、封装可制造性Review、异常分析、良率提升等;

3、主持内部相关工程图纸、治具图纸制定;

4、供应商对接,外发加工数据、图纸;

5、主持研发团队日常工作,项目分配、人才培养、绩效评定等。

任职资格

1、硕研及以上学历,电子、微电子、材料学,结构学以及电磁学等相关专业;5年以上封装厂相关工作经验;

2、熟悉Wirebond、Flipchip、bumping,框架类产品、SiP、2.5D、3D等封装工艺、流程、材料及设计方法;

3、熟悉SI、PI、热及相关设计原则;

4、熟悉封装可靠性规范及常规失效异常分析;

5、熟悉行业内封装、基板的技术规格及相关厂商。

 

薪资福利:年薪40-50W,期权每年约100万,提供良好的晋升通道,可享受股权分红。

福利待遇:五险一金,各种补贴,年度体检,带薪年假,节日礼品等。

工作城市:苏州/成都

生产总监
2人
2022.03.16

岗位职责

1、负责生产部整体管理工作,对生产部的所有工作负全部责任;

2、组织下属并指导其完成企业生产计划,实现企业生产目标,对生产订单完成情况向生产制造总经理汇报;

3、制定与实施库存控制计划和成本控制计划;

4、根据生产加工流程和技术要求确定所需人员的资格条件,工作步骤,分配工作任务;

5、主持部门员工的任用,培训和考核等各项工作,对生产部各岗位进行合理编制与调整,明确各工作岗位职责,对各工作岗位人员履行职责情况进行监督与考核;

6、做好与各辅助部门的沟通协调,及时处理各种生产异常,确保按时保质保量的完成出货计划。

任职资格

1、教育程度:硕士及以上学历;

2、工作经验:10年以上电子工厂生产管理工作经验;

3、知识要求:

a、有5年以上无尘车间生产管理经验,熟悉芯片封装制程,如:FCBGA、BGA、FCCSP、SSOP等;

b、5年以上300人以上团队管理经验;

c、熟悉成本分析与改善,有阿米巴管理经验者优先;

d、熟悉6Sigma管理,PDCA管理及3D5S。

4、能力要求:

a、熟悉各种常用办公软件及ERP /SAP的使用;

b、具备良好的资料制作和讲解能力、文字和语言表达能力,专业知识强;

c、具有练好的沟通技巧、判断能力、组织能力;

d、积极热情的工作态度,传播正能量,高超的说服力、影响力和号召力;

e、能够承受较大的工作压力,具备自我调节能力和反应能力,积极听取部属意见,并提供支持和鼓励;

f、务实、快速执行,讲效率求结果。

 

薪资福利:年薪25-35万,提供良好的晋升通道,可享受股权分红。

福利待遇:五险一金,各种补贴,年度体检,带薪年假,节日礼品等。

工作城市:苏州/郑州

 

质量总监
1人
2022.03.16

岗位职责

1、负责企业整体质量战略的拟定,配合企业发展战略的需要全面负责企业的质量管控管理工作;

2、审核质量控制的政策、流程、制度及操作规范,督促、检查质量政策制度的贯彻执行;

3、组织制定质量方针,建立相应的质量目标群;

4、指导ISO9000质量管理体系的建设,组织人员对其进行审核以保证其有效控制运行;

5、负责供应链的质量控制,指导对供应商、外协商的供货质量进行控制管理;

6、主持对企业重要客户的评审,行使质量否决权;

7、主持召开重大质量专题会议,协调各部门的配合,开展重大质量改善和成本降低项目;

8、指导、参与重大质量风险和事故的处理;

9、协助总经理完成其它工作。

任职资格

1、硕士及以上学历,电子等相关专业,年龄30-45周岁;

2、从事半导体集成电路封装测试行业8年以上,熟悉各类封装形式如BGA、FCBGA、FCCSP、SSOP等;

3、熟悉每类封装产品的各类制程(晶圆研磨切割、DB、WB、MD、植球、切筋成型等)的工艺流程、检验标准;

4、对质量五大工具熟悉,能独立编写SPC、MSA、FMEA,能主导APQP、PPAP的实施;

5、熟悉相关法规,有丰富的认证实践经验;

6、拥有出色的管理能力、表达能力、沟通能力以及判断能力等;

7、态度严谨、有很强的责任意识。

 

薪资福利:年薪25-35万,提供良好的晋升通道,可享受股权分红。

福利待遇:五险一金,各种补贴,年度体检,带薪年假,节日礼品等。

工作城市:苏州/郑州

工艺总监
1人
2022.03.16

岗位职责

1、负责芯片封装设计方案可行性的评估;

2、负责封装设计方案文档的编写,组织评审并发布;

3、负责芯片封装外包设计的检查与监督,并进行全流程管控;

4、负责BGA/QFN/QFP/SOP/FCBGA/FCCSP等封装技术的持续跟踪及调研,并从封装设计及工艺角度对产品开发提供输入要求,确保开发成本、功能性能、开发周期、良率可靠的最优化;

5、负责与外部器件供应商,物料供应商,设备供应商进行技术交流,完成相关材料评估和认证;

6、协助可靠性工程师进行封装可靠性问题分析;

7、工艺人才的选拔、培养、发展。

任职资格

1、硕士及以上学历,微电子、电气工程、电子工程等理工科相关专业;

2、8年以上相关工作经验,精通SiP封装、芯片封装等相关行业者优先;

3、0-1定义能力,系统化思维;

4、有韧劲、持续的钻研精神,有过往成功案例者优先;

5、优秀的创新能力,能够指导开展创新性工作和前瞻性研究。

 

薪资福利:年薪25-35万,提供良好的晋升通道,可享受股权分红。

福利待遇:五险一金,各种补贴,年度体检,带薪年假,节日礼品等。

工作城市:苏州/郑州

高级公共关系经理
1人
2022.03.16

岗位职责

1、负责建立和维护与政府相关部门的沟通渠道和良好的互动、合作关系,为争取政府支持,营造良好的商业运营环境;

2、根据公司业务及规划,建立有建设性的,高校的政府关系网络,建立完善与政府机构的沟通机制;

3、跟进政府合作项目执行、协助与政府相关部门沟通,做好公司参观、接待工作;

4、代表政府参与相关公告事务活动,提升公司在政府层面的认知度和品牌形象,整理各方资源,获取政策优势;

5、负责及时获悉政府相关政策指令、法律法规、并针对公司情况作出分析,提交合理性建议。

任职资格

1、8年以上同岗位经验,本科以上学历;

2、有当地政府及行业资源者优先;

3、熟悉公关活动流程以及掌握公关方法技巧,具备良好的礼仪、社交能力和沟通能力;

4、具备应变能力,能妥善处理在公关活动中的突发事件;

5、有较好的文字功底,擅长公文、沟通函等写作;

6、有保密意识、有责任心、较强的主动性及开发资源的能力。

 

薪资福利:年薪20-25W,提供良好的晋升通道,可享受股权分红。

福利待遇:五险一金,各种补贴,年度体检,带薪年假,节日礼品等。

工作城市:苏州

采购高级经理
1人
2022.03.16

岗位职责

1、对接公司项目的采购及寻源需求,进行需求分析与沟通,制定具体项目采购策略,制定供应商开发,准入评审;产品资源开发和供应保障工作;负责供应商考核管理、年度考评及履约索赔管理;部门管理制度的建设及流程的优化;

2、负责相关产品类的行业供应链调研,成本评估,供应商合作关系的建设及维护,确保获得采购相对竞争优势;

3、制定年度供应商合作策略、年度采购降本计划及年度库存控制计划;

4、协助解决生产交付中的供应商异常问题, 负责对供应商定期,不定期稽核,根据稽核项推动供应商的整改并跟踪整改效果;根据整改情况调整供应商策略;

5、负责采购和供应商日常管理,带动建立和优化各项有效的业务流程。

任职资格

1、本科及以上学历,5年以上封装测试行业采购相关工作经验;

2、熟悉封装测试行业采购流程管控;熟悉封测行业制造工艺流程和体系管理;

3、具备较强的相关封测类采购管理和供应商管理专业能力,熟悉所负责品类的行业信息,发展方向及供应商资源;

4、能指导并推动与重大供应商建立长期、全方位合作关系;

5、良好的内外部沟通及组织影响力,较强的风险预判及解决问题能力、成本分析能力及风险控制能力;

6、具备良好的职业道德操守,正直、积极进取,较强的抗压创新能力,勇于接受有挑战的工作,执行力强;

7、能接受定期出差。

 

薪资福利:年薪20-25W,提供良好的晋升通道,可享受股权分红。

福利待遇:五险一金,各种补贴,年度体检,带薪年假,节日礼品等。

工作城市:苏州

市场高级经理
1人
2022.03.16

岗位职责

1、负责公司品牌开发、建设和资源拓展、维护和整合;

2、负责公司年度品牌活动规划和管理,输出具体活动详细方案;

3、跟踪市场发展动态、趋势和突发事件,结合公司产品和服务,面向公司或销售团队输出CI分析报告或解决方案;

4、负责对接销售团队和其它部门市场支撑类需求;

5、完成主管领导交派的临时任务。

任职资格

1、视野广,经验丰富,熟悉半导体或高算力芯片生态,具有大型OSAT或芯片设计企业市场工作经验者优先;

2、具有较强的市场规划和团队组织能力;

3、具有独立输出解决方案或市场推广文案能力和经验;

4、能够应对压力和挑战,具有团队精神,善于沟通,爱学习,执行力强;

5、全日制大学本科以上学历,理工类专业。

 

薪资福利:年薪20-25W,提供良好的晋升通道,可享受股权分红。

福利待遇:五险一金,各种补贴,年度体检,带薪年假,节日礼品等。

工作城市:苏州/上海

 

研发设计高级经理
1人
2022.03.16

岗位职责

1、负责封装及基板的设计:封装形式及规模设计、原理图、ball map规划、层叠布局规划、材料选择,兼顾成本并保证项目进度及设计的正确性、可制造性、高可靠性及优良电性;  

2、与公司内部及供应商完成基板、封装可制造性Review、异常分析、良率提升等;

3、负责内部相关工程图纸、治具图纸制定;

4、供应商对接,外发加工数据、图纸;

5、协助高级总监做好团队管理工作,项目分配、人才培养、绩效评定等。

任职资格

1、本科及以上学历,电子、微电子、材料学,结构学以及电磁学等相关专业;

2、8年以上封装厂相关工作经验;

3、熟悉Wirebond、Flipchip、bumping,框架类产品、SiP、2.5D、3D等封装工艺、流程、材料及设计方法;

4、熟悉SI、PI、热及相关设计原则;熟悉封装可靠性规范及常规失效异常分析;

5、熟悉行业内封装、基板的技术规格及相关厂商。

 

薪资福利:年薪20-25W,另有项目提成奖金,并提供良好的晋升通道,可享受股权分红。

福利待遇:五险一金,各种补贴,年度体检,带薪年假,节日礼品等。

工作城市:苏州/成都/郑州

设备高级经理
1人
2022.03.16

岗位职责

1、生产设备的验收、导入、调试和维护,保证生产设备正常运转稳定生产;

2、生产设备的持续改进:针对生产设备问题提出并实施各种改善方案,以提高设备生产良率、提高生产效率(降低机台down机率和卡料率),并减少生产备品备件的消耗,满足生产工艺的需求;

3、生产工装的设计、制作和改善,包括机械和电路部分,以支持生产线的正常量产;

4、协助新产品导入;

5、生产设备自动化持续改进,包括联网、可查询、方便管理;

6、撰写各种生产设备相关的SOP和培训材料,操作手册、维护手册等相关文件。

任职资格

任职要求:

1、本科及以上学历,自动化/电子/机械自动化专业及相关专业背景;

2、10年以上同岗位管理经验,精通WB和DB设备;

3、具有团队合作精神,较强的组织、协调和沟通能力。

 

薪资福利:年薪20-25万,提供良好的晋升通道,可享受股权分红。

福利待遇:五险一金,各种补贴,年度体检,带薪年假,节日礼品等。

工作城市:苏州/郑州

运营经理
1人
2022.03.16

岗位职责

1、协助运营部门负责人,制定以及辅助,监督,跟进业务团队,涉及市场、销售、生产、采购、人事等整个业务条线的工作流程;

2、负责搭建销售项目的业务流程架构和管理工作,包括但不限于:流程规划、流程建设、流程运营和优化;

3、负责组织部门会议,协调内部资源,协助推进项目任务按时按质完成;

4、负责项目文件的收集、审核和存档;支持项目文件模板的更新与优化;

5、协助运营部门领导管理办公室,建立团队运营的标准化基础设施,提升团队运营效率。

任职资格

任职要求:

1、本科以上学历,8年以上同行业项目管理/业务运营/或产品运营等经验;

2、良好的沟通能力、商业谈判能力,熟悉财报数据;良好的成本和投资回报率意识;

3、出色的洞察力、资源整合能力、成本管控能力、变革与创新能力;

4、自我驱动型,高度的责任感及品质意识。

 

薪资福利:年薪15-20万,提供良好的晋升通道,可享受股权分红。

福利待遇:五险一金,各种补贴,年度体检,带薪年假,节日礼品等。

工作城市:苏州/上海

行政经理
1人
2022.03.16

岗位职责

1、组织制定行政部工作发展规划、计划与预算方案;

2、组织制定行政管理规章制度及督促、检查制度的贯彻执行;

3、组织、协调公司各类活动及各类会议,负责外联工作及办理公司所需各项证照;

4、起草及归档公司相关文件;搜集、整理公司内部信息,及时组织编写公司大事记;

5、管理公司重要资质证件;组织好来客接待和相关的外联工作;

6、主持部门内部的建设工作,建设及维护内部网络;

7、协调公司内部行政各项工作。

任职资格

1、5年以上行政管理经验,本科以上学历,35岁以下,形象气质佳;

2、优秀的外联与公关能力,具备解决突发事件的能力;

3、较强的分析、解决问题能力,思路清晰,考虑问题细致。

 

薪资福利:年薪15-20万,提供良好的晋升通道,可享受股权分红。

福利待遇:五险一金,各种补贴,年度体检,带薪年假,节日礼品等。

工作城市:苏州

IT经理
1人
2022.03.16

岗位职责

1、IT负责公司ERP系统需求收集和分析,配合外部工程师进行开发实施;

2、负责公司ERP系统故障的排查,配合外部工程师确保公司ERP系统的顺利运行;

3、负责公司办公自动化系统的设计和维护;

4、负责培训相关人员ERP系统的使用;

5、负责公司常规IT体系的建设和日常维护,包括网络,服务器,个人计算机,邮件系统,公司网站等。

任职资格

1、本科及以上计算机或相关学历;

2、有5年以上制造业或者高技术行业ERP系统运营的相关工作经验,有ERP证书更佳;

3、熟悉PC机硬件维护,各种网络设备基本维护;

4、对服务器、路由器、防火墙能够熟练操作及维护,具备故障诊断和处理能力;

5、熟悉ERP.MES.OA等系统;

6、熟悉外呼系统及线路对接。

 

薪资福利:年薪15-20万,提供良好的晋升通道,可享受股权分红。

福利待遇:五险一金,各种补贴,年度体检,带薪年假,节日礼品等。

工作城市:苏州

仿真经理
1人
2022.03.16

岗位职责

1、负责公司封装产品的信号完整性以及电源完整性仿真工作;

2、根据信号仿真结果,对芯片或封装设计提出优化方案;

3、根据电源仿真结果,指导芯片设计端电源/pad或者bump合理排布;

4、负责产品仿真报告整理。

任职资格

1、本科及以上学历,自动化,电子信息,通信,微电子等相关专业;

2、具有8年以上信号完整性或者电源完整性仿真经验;

3、熟练使用HFSS、SIwave、ADS或者cadence sigrity等仿真分析软件;

4、了解QFN、QFP、TF、BGA等传统封装结构及工艺;具有DDR或者Serdes等高速信号仿真经验为佳;

5、有较强的责任心,学习能力,沟通能力和团队合作精神。

 

薪酬福利:年薪15-20W,另有项目提成奖金;提供良好的晋升通道,可享受股权分红。

福利待遇:五险一金,各种补贴,年度体检,带薪年假,节日礼品等。

工作城市:苏州/成都/郑州

封装设计经理
1人
2022.03.16

岗位职责

1、负责封装基板设计,制作各种设计文档资料;确保封装设计和项目进度;

2、与客户、封装线、基板工厂和陶瓷供应商进行技术交流、项目协调、确保设计最优化,保证产品的进度和质量。

任职资格

1、本科及以上学历,电子、微电子、材料学,结构学以及电磁学等相关专业;

2、有8年以上封装设计相关经验,熟悉Flipchip、SiP等先进的封装技术,具有BGA、SiP等封装独立设计能力;

3、熟练使用封装设计相关的EDA及CAD软件;

4、具有良好的沟通能力和问题分析能力,细致严谨,有较强的责任心、学习能力、协调能力以及团队合作意识。

 

薪资福利:年薪15-20W,另有项目提成奖金;提供良好的晋升通道,可享受股权分红。

福利待遇:五险一金,各种补贴,年度体检,带薪年假,节日礼品等。

工作城市:苏州/成都/郑州

生产经理
8人
2022.03.16

岗位职责

1、负责生产部整体管理工作,对生产部的所有工作负全部责任;

2、组织下属并指导其完成企业生产计划,实现企业生产目标,对生产订单完成情况向生产制造总经理汇报;

3、制定与实施库存控制计划和成本控制计划;

4、根据生产加工流程和技术要求确定所需人员的资格条件.工作步骤,分配工作任务;

5、主持部门员工的任用、培训和考核等各项工作,对生产部各岗位进行合理编制与调整,明确各工作岗位职责,对各工作岗位人员履行职责情况进行监督与考核;

6、做好与各辅助部门的沟通协调,及时处理各种生产异常,确保按时保质保量的完成出货计划。

任职资格

1、本科及以上学历,有8年以上无尘车间生产管理经验;

2、熟悉芯片封装制程,如:FCBGA、BGA、FCCSP、SSOP等;

3、熟悉成本分析与改善;熟悉6Sigma管理、PDCA管理及3D5S;

4、熟悉各种常用办公软件及ERP /SAP的使用;

5、具有练好的沟通技巧、判断能力、组织能力;

6、能够承受较大的工作压力,具备自我调节能力和反应能力,积极听取部属意见,并提供支持和鼓励。

 

薪资福利:年薪15-20万,提供良好的晋升通道,可享受股权分红。

福利待遇:五险一金,各种补贴,年度体检,带薪年假,节日礼品等。

工作城市:苏州/郑州

质量经理
2人
2022.03.16

岗位职责

1、负责企业整体质量战略的拟定,配合企业发展战略的需要全面负责企业的质量管控管理工作;

2、审核质量控制的政策、流程、制度及操作规范,督促、检查质量政策制度的贯彻执行;

3、组织制定质量方针,建立相应的质量目标群;

4、指导ISO9000质量管理体系的建设,组织人员对其进行审核以保证其有效控制运行;

5、负责供应链的质量控制,指导对供应商、外协商的供货质量进行控制管理;

6、主持对企业重要客户的评审,行使质量否决权;

7、主持召开重大质量专题会议,协调各部门的配合,开展重大质量改善和成本降低项目;

8、指导、参与重大质量风险和事故的处理。

任职资格

任职要求:

1、从事半导体集成电路封装测试行业8年以上,熟悉各类封装形式如BGA、FCBGA、FCCSP、SSOP等;

2、本科及以上学历,电子等相关专业;

3、熟悉每类封装产品的各类制程(晶圆研磨切割、DB、WB、MD、植球、切筋成型等)的工艺流程、检验标准;

4、对质量五大工具熟悉,能独立编写SPC、MSA、FMEA,参与过APQP、PPAP的实施;

5、熟悉相关法规,有丰富的认证实践经验;

6、拥有较强的管理能力、表达能力、沟通能力以及判断能力等;态度严谨、有很强的责任意识。

 

薪资福利:年薪15-20万,提供良好的晋升通道,可享受股权分红。

福利待遇:五险一金,各种补贴,年度体检,带薪年假,节日礼品等。

工作城市:苏州/郑州

工艺经理
2人
2022.03.16

岗位职责

1、负责芯片封装设计方案可行性的评估;

2、负责封装设计方案文档的编写,组织评审并发布;

3、负责芯片封装外包设计的检查与监督,并进行全流程管控;

4、负责BGA/QFN/QFP/SOP/FCBGA/FCCSP等封装技术的持续跟踪及调研,并从封装设计及工艺角度对产品开发提供输入要求,确保开发成本、功能性能、开发周期、良率可靠的最优化;

5、负责与外部器件供应商,物料供应商,设备供应商进行技术交流,完成相关材料评估和认证;

6、协助可靠性工程师进行封装可靠性问题分析;

7、工艺人才的选拔、培养、发展。

任职资格

1、本科及以上学历,微电子、电气工程、电子工程等理工科相关专业;

2、8年以上相关工作经验,精通SiP封装、芯片封装等相关行业者优先;

3、0-1定义能力,系统化思维;

4、有韧劲、持续的钻研精神,有过往成功案例者优先;

5、优秀的创新能力,能够指导开展创新性工作和前瞻性研究。

 

薪资福利:年薪15-20万,提供良好的晋升通道,可享受股权分红。

福利待遇:五险一金,各种补贴,年度体检,带薪年假,节日礼品等。

工作城市:苏州/郑州

 

设备经理
2人
2022.03.16

岗位职责

1、生产设备的验收、导入、调试和维护,保证生产设备正常运转稳定生产;

2、生产设备的持续改进:针对生产设备问题提出并实施各种改善方案,以提高设备生产良率、提高生产效率(降低机台down机率和卡料率),并减少生产备品备件的消耗,满足生产工艺的需求;

3、生产工装的设计、制作和改善,包括机械和电路部分,以支持生产线的正常量产;

4、协助新产品导入;

5、生产设备自动化持续改进,包括联网、可查询、方便管理;

6、撰写各种生产设备相关的SOP和培训材料,操作手册、维护手册等相关文件。

任职资格

1、本科及以上学历,自动化/电子/机械自动化专业及相关专业背景;

2、8年以上同岗位经验,精通WB和DB设备;

3、具有团队合作精神,较强的组织、协调和沟通能力。

 

薪资福利:年薪15-20万,提供良好的晋升通道,可享受股权分红。

福利待遇:五险一金,各种补贴,年度体检,带薪年假,节日礼品等。

工作城市:苏州/郑州