ICCAD 2021精彩分享 | 以高端封测共话IC产业未来

2022-01-04

     2021年12月22日-23日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)”在无锡太湖国际博览中心隆重举行。

     2021年12月22日-23日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)”在无锡太湖国际博览中心隆重举行。

后摩尔时代来临

      方家恩先生谈到,在过去近50年中,计算系统在晶体管数量、单线程性能、时钟频率、功耗以及内核数量这5个指标上的发展趋势日趋钝化。半导体工艺制程已经接近物理极限。因此,先进封装技术对芯片性能的影响将会显著提高,封装技术将重构半导体产业链的地位,增厚封装企业市场价值。

计算机技术发展趋势在2021年趋于饱和

(图片来源:John Shalf在2019国际超级计算机会议上的演讲)

      针对高端芯片封测领域,该市场呈现出技术密集型、高附加值、高门槛的特征;对中国内地企业来说尚处于培育阶段,有待于突破;同时面临高端封测技术和经验积累不足,行业人才匮乏的挑战。

“宾客云集”,共话合作

 

      锐杰微科技展台前始终“宾客云集”。通过HPC、AI、云计算、5G高性能计算等应用场景展示,获得行业内伙伴的广泛关注,锐杰微工作人员与来访嘉宾进行了深入探讨,共话合作。

     ICCAD 2022,锐杰微科技将与金牌客户联合参展,规模扩大四倍,届时,期待与您相约!