祝贺!锐杰微研发中心团队取得可喜成绩

2021-11-17

     近日,由锐杰微科技研发中心提交的《细间距铜柱凸点flip-chip封装的热-机械可靠性研究》论文,获得“第二届微系统与先进封装仿真大赛”组委会论文集录用!

     本次仿真大赛由中国航天科技集团有限公司科技委、航天计算机专业组主办;中国航天科技集团有限公司宇航标准集成电路研发中心、陕西省立体集成微系统工程中心、中国航天科技集团有限公司九院771所、安似科技(上海)有限公司承办。

     据了解,本次大赛特别邀请中国十大军工集团知名院所及高等院校参加。由国内各院所高校知名专家组成评审组,按微系统设计和先进封装工艺两个主题方向进行评议,旨在促进微系统与先进封装领域仿真专业技术发展,加强国内科研院校“产学研用”结合,搭建专业学术交流平台,展示国内最新科研成果。

     倒装芯片铜柱凸点互连是一种先进的集成电路封装技术,适用于覆晶封装上硅芯片与基板的连接。因具有细间距、微尺寸、超高I/O密度等优点,而广泛应用于军事、医疗、移动通信等领域的高端电子产品。然而,随着集成电路技术的不断发展,焊点间距不断缩小,承载的电流密度却不断增大,封装体内部的焦耳热、电迁移效应对焊料凸点的影响更为显著。

     锐杰微先进封装研发团队针对热应力、机械应力下铜柱凸点互连的可靠性问题,通过流体仿真、理论分析、可靠性实验等方法展开研究,并基于恒定应力加速寿命实验建立了铜柱凸点互连的可靠性模型。