锐杰微科技亮相ELEXCON电子展,以SiP先进封装赋能国产高端芯片

2021-10-11

     9月27-29日,2021深圳国际电子展(ELEXCON)在深圳国际会展中心(宝安)盛大拉开帷幕。锐杰微科技作为国产高端芯片先进封测代表性企业应邀参展,并对外展示了锐杰微先进封测经典产品,瞬间成为整个展馆人气最高的展区。

     深圳国际电子展览会(ELEXCON)是华南地区最大规模、最具影响力的电子展览会,作为中国电子产业的风向标之一,已成功举办了29届。第30届ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展以“智能世界从这里起步!迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为主题,邀请了国内外600+著名科技企业于一堂,举办20+技术研讨会,200+重磅专家演讲人,吸引专业观众逾4万,一站式打通智能设计-嵌入式系统-SiP系统级封装-供应链升级-AIoT生态圈!

     此次盛会,锐杰微科技又一次华丽绽放,吸引无数参观者驻足、咨询。Marketing、Sales及技术人员全程以热情认真的态度与凝聚实战智慧的知识储备给予了专业的反馈。同时,现场还吸引了众多媒体纷纷争相采访。

      CCTV央视崛起中国栏目组科技媒体对锐杰微科技方家恩董事长做深入采访,并对锐杰微在国产高端先进封测行业的科技工匠精神给予大力的肯定和宣传。

     官方媒体《半导体芯科技》杂志社对锐杰微科技集团董事长方家恩进行了“国产高端芯片封装的产业机遇”话题专访。方家恩董事长表示,目前,SiP先进封装行业发展如火如荼,移动终端、数据中心、人工智能、自动驾驶等飞速发展催促了SiP先进封装技术的广泛应用。锐杰微2011年起步做高端封测,每年承接上百个高端SiP封装项目,拥有完备的技术积累。恰逢国产芯片先进封测黄金发展机遇,锐杰微致力于成为一线的SiP先进封测方案商和服务商。

      同期会议, 2021年9月28-29日,第五届中国系统级封装大会在深圳国际会展中心举行,锐杰微科技集团研发副总裁金伟强出席中国系统级封装大会发表《多元化需求驱动SiP创新研究》主题演讲。

     金伟强副总裁表示,受惠于5G、AI云端运算、大数据分析、高端服务器等应用需求,IC封装基板持续处于产能紧缺且价格上扬的状态。部分FC-BGA基板交期更是被拉长至45周以上。针对上述困难,在某些特殊的应用领域,锐杰微独辟蹊径,对传统引线框架进行优化定制,在保障封装性能的同时,大幅降低了生产周期和生产成本。

     被视为‘金科玉律’的摩尔定律发展速度已开始减缓,SoC工艺制程继续朝5nm、3nm、2nm甚至1nm推进,已经越来越逼近物理极限,实现难度越来越高。对此,锐杰微开始从片上系统层面寻找答案以应对正在放缓的摩尔定律,通过把复杂SoC芯片拆解为标准化小芯片,利用先进封装技术来实现微系统的组合集成、3D集成或异质集成,从封装层面实现系统芯片化。

     上下同欲者胜,同舟共济者赢!本次展会,在与众多客户达成了合作意向的同时,还与同行进行了友好交流,结交到了行业的新伙伴,一起探讨行业前沿技术趋势,开拓了视野,对公司今后的发展带来新的思考与契机。

     近年来,锐杰微科技在高端芯片领域大力布局。依托苏州总部,已布局华东先进封装研究院、工程技术中心,市场及销售中心;西南研发中心;华中封测制造基地。在国产高端芯片先进封测行业的黄金发展时期,锐杰微一直锐意进取、厚积薄发、持续发力、并加速导入,矢志为国产高端芯片保驾护航。