同“芯”聚力,共谋发展-记锐杰微科技集团参加CSIA封测分会主题日活动

2021-07-01

    应CSIA封测分会、苏州高新区招商中心和上海灏谷的邀请,在历史文化名城-苏州,素有“真山真水园中城,科技人文新天堂”苏州高新区,锐杰微科技集团出席CSIA封测分会主办,苏州高新区招商中心等承办--同“芯”聚力,共谋发展的主题日活动。

    集成电路已经上升为国家战略性基础产业,成为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。封测分会已经发展到200多家会员单位,此次活动既是CSIA封测分会秘书处落户苏州首秀,也是锐杰微科技集团总部搬迁到苏州的第一次公开活动。180余位苏州高新区政府代表、嘉宾、封测协会专家、投融资和封测企业代表共聚一堂,分享了封测分会落户长三角的工作规划、面临的机遇和挑战、全球封测产业格局、国家产业政策解读以及封装技术演进趋势和新一代封装技术进展。

     会议期间,围绕集成电路封测产业,与会代表们展开了热烈的讨论,锐杰微科技也针对第三代半导体封装技术与上下游的朋友们交换了意见。通过此次主题日活动,更加坚定了锐杰微科技集团立足苏州,辐射全国的决心。祝愿CSIA封测分会在“听得见炮火”的产业一线,IC产业占比全国50%的长三角地区取得跨越式的发展。