管理团队

创始人

方家恩
方家恩
创始人&董事长
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国内第一批接触先进封装理念,同时将全球最先进的封装技术和解决方案带入国内,先后帮助ASE 上海、长电科技、华天科技、南通富士通、智瑞达(晶方)等建立了先进封装设计与仿真团队,协助客户建立相关的流程和标准,并帮助国内众多研究所和企业,完成了具有标杆性的重大科研项目。个人在EDA以及封测,军工行业近16年的工作经验,在Sigirity,Cadence, package design service部门任高级经理,与Cadence以及Synopsys保持良好的合作关系.

方家恩
方家恩
创始人&董事长
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国内第一批接触先进封装理念,同时将全球最先进的封装技术和解决方案带入国内,先后帮助ASE 上海、长电科技、华天科技、南通富士通、智瑞达(晶方)等建立了先进封装设计与仿真团队,协助客户建立相关的流程和标准,并帮助国内众多研究所和企业,完成了具有标杆性的重大科研项目。个人在EDA以及封测,军工行业近16年的工作经验,在Sigirity,Cadence, package design service部门任高级经理,与Cadence以及Synopsys保持良好的合作关系.

核心高管

刘海川
刘海川
董事&总裁
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李显丰
李显丰
销售副总裁
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李卫东
李卫东
集团CMO
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金伟强
金伟强
集团研发副总裁
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潘宪峰
潘宪峰
集团总工程师
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毕业于复旦⼤学电⼦⼯程系,⼯程硕⼠学位,复旦⼤学创新创业学院导师、复旦校友创新创业俱乐部常务理事、IC咖啡产业俱乐部发起⼈。超过20年集成电路、电⼦信息⾏业研发、市场运营管理经验, 先后服务于⼠兰微、IDT、澜起科技、Cadence等半导体公司。2010、2013和2018年先后创⽴博聪信息,磐纹科技,矽典微电⼦三家科技企业,主持发明超过40项国内、国际专利。

1994年毕业于西安交通大学电子工程系。拥有超过20年的软/硬件市场销售经验。先后供职于华为及Sigrity,Cadence,Mentor等多家知名EDA公司。自2003年以来进入国内封装测试领域,曾协助多家封装测试企业及芯片设计企业建立完善封装设计/仿真验证流程。与半导体行业协会封装分会合作多年,对封测行业有长期的观察理解。

西安电子科技大学电子与通信硕士,拥有28年通信和政企ICT领域企划、融资;市场经营管理、规划、产学研合作;解决方案咨询、技术标准制定;系统架构设计、产品研发经验。参与多项863项目和CCSA、广电、燃气行业通信类技术标准制定;申请多项专利;在通信、电力、燃气行业发布多篇专业技术文章。

1995年毕业于南京林业大学汽车运用工程专业。从工艺工程师、设计工程师,到设计部经理,再到STATS ChipPAC亚太区技术市场副总监,具备从LeadFrame 产品及FcBGA基板类产品,再到Wafer类Fan-in/Fan-out产品,拥有设计到加工工艺的丰富经验。

拥有20多年的封装加工制造经验,先后帮助华南地区中小企业建立整条封装加工线,拥有丰富的工艺生产制造管理经验,对FcBGA等高端封装产品的加工制造,晶圆CP测试,成品FT测试拥有丰富经验。

梁行志
梁行志
集团工程副总裁&新郑制造基地总经理
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近20年的半导体封装技术研发和控制经验,对传统IC封装中的如SoP、QFN/DFN、SOT、BGA/LGA以及先进封装中的SiP 、Flip chip的技术要点和工艺控制要点深入了解。对半导体的工艺过程开发与控制和材料科学与封装结构设计有丰富经验。多次独立/参与新建工厂建立经验,并建立相应的技术研发和工艺控制系统、质量控制系统和生产管理系统。

刘海川
刘海川
董事&总裁
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李显丰
李显丰
销售副总裁
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毕业于复旦⼤学电⼦⼯程系,⼯程硕⼠学位,复旦⼤学创新创业学院导师、复旦校友创新创业俱乐部常务理事、IC咖啡产业俱乐部发起⼈。超过20年集成电路、电⼦信息⾏业研发、市场运营管理经验, 先后服务于⼠兰微、IDT、澜起科技、Cadence等半导体公司。2010、2013和2018年先后创⽴博聪信息,磐纹科技,矽典微电⼦三家科技企业,主持发明超过40项国内、国际专利。

1994年毕业于西安交通大学电子工程系。拥有超过20年的软/硬件市场销售经验。先后供职于华为及Sigrity,Cadence,Mentor等多家知名EDA公司。自2003年以来进入国内封装测试领域,曾协助多家封装测试企业及芯片设计企业建立完善封装设计/仿真验证流程。与半导体行业协会封装分会合作多年,对封测行业有长期的观察理解。

李卫东
李卫东
集团CMO
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金伟强
金伟强
集团研发副总裁
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西安电子科技大学电子与通信硕士,拥有28年通信和政企ICT领域企划、融资;市场经营管理、规划、产学研合作;解决方案咨询、技术标准制定;系统架构设计、产品研发经验。参与多项863项目和CCSA、广电、燃气行业通信类技术标准制定;申请多项专利;在通信、电力、燃气行业发布多篇专业技术文章。

1995年毕业于南京林业大学汽车运用工程专业。从工艺工程师、设计工程师,到设计部经理,再到STATS ChipPAC亚太区技术市场副总监,具备从LeadFrame 产品及FcBGA基板类产品,再到Wafer类Fan-in/Fan-out产品,拥有设计到加工工艺的丰富经验。

潘宪峰
潘宪峰
集团总工程师
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梁行志
梁行志
集团工程副总裁&新郑制造基地总经理
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拥有20多年的封装加工制造经验,先后帮助华南地区中小企业建立整条封装加工线,拥有丰富的工艺生产制造管理经验,对FcBGA等高端封装产品的加工制造,晶圆CP测试,成品FT测试拥有丰富经验。

近20年的半导体封装技术研发和控制经验,对传统IC封装中的如SoP、QFN/DFN、SOT、BGA/LGA以及先进封装中的SiP 、Flip chip的技术要点和工艺控制要点深入了解。对半导体的工艺过程开发与控制和材料科学与封装结构设计有丰富经验。多次独立/参与新建工厂建立经验,并建立相应的技术研发和工艺控制系统、质量控制系统和生产管理系统。