管理团队

创始人

方家恩
方家恩
创始人&董事长
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 • 国内第一批接触先进封装理念,同时将全球最先进的封装技术和解决方案带入国内

 • 先后帮助ASE上海、长电科技、华天科技、南通富士通、智瑞达(晶方)等建立了先进封装设计与仿真团队,协助客户建立相关的流程和标准

 • 帮助国内众多研究所和企业,完成了具有标杆性的重大科研项目

 • 在EDA以及封测行业近16年的工作经验

 • 在Sigirity、Cadence、PackageDesignDervice部门任高级经理,与Cadence以及Synopsys保持良好的合作关系

 

方家恩
方家恩
创始人&董事长
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 • 国内第一批接触先进封装理念,同时将全球最先进的封装技术和解决方案带入国内

 • 先后帮助ASE上海、长电科技、华天科技、南通富士通、智瑞达(晶方)等建立了先进封装设计与仿真团队,协助客户建立相关的流程和标准

 • 帮助国内众多研究所和企业,完成了具有标杆性的重大科研项目

 • 在EDA以及封测行业近16年的工作经验

 • 在Sigirity、Cadence、PackageDesignDervice部门任高级经理,与Cadence以及Synopsys保持良好的合作关系