• 国内第一批接触先进封装理念，同时将全球最先进的封装技术和解决方案带入国内
• 先后帮助ASE上海、长电科技、华天科技、南通富士通、智瑞达（晶方）等建立了先进封装设计与仿真团队，协助客户建立相关的流程和标准
• 帮助国内众多研究所和企业，完成了具有标杆性的重大科研项目
• 在EDA以及封测行业近16年的工作经验
• 在Sigirity、Cadence、PackageDesignDervice部门任高级经理，与Cadence以及Synopsys保持良好的合作关系
公安备案31011202013169号
