经典案例

封装方案设计-中国知名 AI上市公司第一款TPU

应用场景:消费类AI计算

封装类型:FcBGA

封装尺寸:42.5mm x 42.5mm

封装引脚数:1760 Ball

产品特点:*PCle3.0接口

               *DDR4接口

               *自定义总线路接口

封装方案设计-第三代封装chiplet工艺设计验证

应用场景:第三代封装工艺设计验证

封装类型:LGA

封装尺寸:65mm x 55mm

封装引脚数:1280 lead

产品特点:*多达20万高密度bump

               *daisy chain大规模堆叠互联工艺验证

               *基于chiplet的3D互联工艺设计验证

 

                       

国产、高性能数字信号处理的复杂SiP

应用场景:数字信号处理

封装类型:HFcBGA

封装尺寸:35mm x 35mm

封装引脚数:1024 Ball

产品特点:*多大10颗FC die

               *TDP:60W

基于TSV异构集成 复杂SiP

应用场景:短波红外成像计算

封装类型:CPGA

封装尺寸:40mm x 40mm

封装引脚数:316 Ball

产品特点:*正反双腔体,双面布局

               *WB+FC+TSV混合工艺

               *多达21颗die

大尺寸、国产主流 商用计算SiP

应用场景:商用计算

封装类型:HFcBGA

封装尺寸:61mm x 61mm

封装引脚数:3576 Ball

产品特点:*双CPU+FPGA

国产低成本、多用途、超薄、超小LCD驱动

应用场景:消费类电子显示驱动

封装类型:WBBGA

封装尺寸:5mm x 5mm

封装引脚数:60 Ball

产品特点:*超薄,coreless工艺

               *多die小尺寸

国产核心GPU, 国家科技创新一等奖

应用场景:服务器GPU

封装类型:WBBGA

封装尺寸:21mm x 21mm

封装引脚数:625 Ball

产品特点:*fine pitch基板及键合工艺

               *FBGA结构处理器

               *工业级验收标准

 

中国第一款32G 高速Serdes

应用场景:高速数据互连通道

封装类型:FcBGA

封装尺寸:13mm x 13mm

封装引脚数:225 Ball

产品特点:*高速ADC/DAC

全球首款基于RISC-V的 AI处理器

应用场景:ADAS自动驾驶

封装类型:HFcBGA

封装尺寸:21mm x 21mm

封装引脚数:777 Ball

产品特点:*DDR4接口

               *PCle2.0接口

中国第一款14nm 工艺制程AI处理器

应用场景:智慧医疗AI计算

封装类型:HFcBGA

封装尺寸:23mm x 23mm

封装引脚数:529 Ball

产品特点:LPDDR4接口