先进设备

先进的运动控制、独特的 Crystal 玻璃磁通器概念和增强的计算能力展示了如今最快、最具成本效益的 Flip Chip 系统。
-最高 UPH 高达 9000，包括浸焊
-全过程和产量控制
-经过验证的 5µm 精度

Dis全自动Dicing Saw。

--双主轴切割机的标准机型，生产率可提高30～40％; 

--降低用户使用成本 减少了原点设定时 间，提高了加工效率;

--保证持续稳定性和高品质产品加工。

Dis DGP8761实现了背面研磨到去除残余应力技术的一体化，可以稳定地实现厚度在25μm以下的薄型化加工。

--适用于高速研削加工;

--缩短薄型晶圆的加工时间;

--缩短了加工以外的生产时间。

--可节约生产用膜成本；

--全自动挑粒，减少人员投入成本，提高生产效率；

--适用于QFN、LGA等产品。

在自动化程度上远远高于手动点胶机，产品的品质级别会更高，多头部实现对各种各样的应用程序的高通用性。

--实现连续动作的高速涂布；

--急速JET机能涂布量全自动化；

--实现“出色的稳定性”和“任意涂布量/形状”；

--可以在不损坏电路板的情况下进行非接触式应用。

能完美满足03015，0.25pich等细间距，高精度，高速度的工艺要求。

--适应镀锡，镀铜，镀金，喷锡，FPC等哥类型不同颜色的PCB；

--可以精确的实现不同厚度的PCB板位置高度的调节；

--针对软板，翘曲形变之PCB，进行独特的顶部压平，通过软件编程，可自动伸缩，不影响锡厚。

采用全热风回流的方式，传热快、热补偿效率高；PCB板在传送过程中不会掉，最高温度可达到235℃-245℃,可承受350℃的温度。

--可通过最低的delta Ts，实现最高的再现性；

--加热和冷却的改进将减少40%氮气消耗和电力消耗。

IConn PLUS是最先进的全自动引线键合设备。随着它的升级和增强的子系统，它被设计为提供所有的能力，满足所有前沿线结合的挑战，适用于IC封装（COB）CCD模块和一些特色半导体的内引线焊接。

--高性能X-Y-Z运动控制系统；

--双频换能器允许为每个键选择两个频率；

--幂级数高级循环严密控制的最后扭结高度；

--1pF自动位自学和优化。

MPM UP-2000是用于SMT生产的多功能电脑控制自动丝网印刷机，作为一个独立的屏幕打印机或接口的内联SMT机器。

--提供存储多达200个主板参数文件；

--允许最小的设置时间和快速响应变化的生产运行。

RAPID Pro引入了先进的工艺处理能力、实时监控和诊断，以确保为高性能、高可靠性半导体应用提供最佳质量和高效的组装。K&S GEN-S系列自动焊线机，能够实现industry 4.0通信，并符合RoHS要求。

--实时过程和性能监控；

--实时设备运行状况监控；

--高级数据分析和可追溯性；

--预测维护监控和分析。

Sonix ECHO LS非破坏超声波扫描是一款提高生产、简化测试、改进生产率和提高产能的生产和实验室设备。

--专门用于生产的大量分析、详细失效分析；

--Sonix探头的频率范围从10MHz到300MHz，为能适用于所有类型的应用和材料设计。

源自天准杰出的自动影像仪软硬件技术，配备了功能强大的手动影像测量软件，可对点、线、圆等元素实现精准测量，并具有强大的报表输出功能。

--花岗岩结构，框架稳定可靠；

--自动聚焦，自动打光，自动寻边；

--高清晰度镜头和高分辨率CCD，实现产品高清晰度测量。

最佳的x射线源和x射线探测器，可穿透封装产品或聚焦在头发厚度的金线上。

--高性能图像处理和测量功能;

--自动化程序功能，快速分析;

--可选4D计算机断层扫描。

4000Plus 多用途焊接强度测试仪可以执行高达 500 千克的剪切力测试、高达 100 千克的张力测试和高达 50 千克的推力测试，涵盖包括新的热拔球测试和微材料测试在内的测试应用。

--具有120毫米的垂直工作包络面，可以满足大多数应用;

--实现对复杂的混合封装和超快速应用转换进行多表面测试;

-- 剪切高度可以设置和保持在微米精度。