经典案例

应用场景：消费类AI计算

封装类型：FcBGA

封装尺寸：42.5mm x 42.5mm

封装引脚数：1760 Ball

产品特点：*PCle3.0接口

               *DDR4接口

               *自定义总线路接口

应用场景：第三代封装工艺设计验证

封装类型：LGA

封装尺寸：65mm x 55mm

封装引脚数：1280 lead

产品特点：*多达20万高密度bump

               *daisy chain大规模堆叠互联工艺验证

               *基于chiplet的3D互联工艺设计验证

应用场景：数字信号处理

封装类型：HFcBGA

封装尺寸：35mm x 35mm

封装引脚数：1024 Ball

产品特点：*多大10颗FC die

               *TDP:60W

应用场景：短波红外成像计算

封装类型：CPGA

封装尺寸：40mm x 40mm

封装引脚数：316 Ball

产品特点：*正反双腔体，双面布局

               *WB+FC+TSV混合工艺

               *多达21颗die

应用场景：商用计算

封装类型：HFcBGA

封装尺寸：61mm x 61mm

封装引脚数：3576 Ball

产品特点：*双CPU+FPGA

应用场景：消费类电子显示驱动

封装类型：WBBGA

封装尺寸：5mm x 5mm

封装引脚数：60 Ball

产品特点：*超薄，coreless工艺

               *多die小尺寸

应用场景：服务器GPU

封装类型：WBBGA

封装尺寸：21mm x 21mm

封装引脚数：625 Ball

产品特点：*fine pitch基板及键合工艺

               *FBGA结构处理器

               *工业级验收标准

应用场景：高速数据互连通道

封装类型：FcBGA

封装尺寸：13mm x 13mm

封装引脚数：225 Ball

产品特点：*高速ADC/DAC

应用场景：ADAS自动驾驶

封装类型：HFcBGA

封装尺寸：21mm x 21mm

封装引脚数：777 Ball

产品特点：*DDR4接口

               *PCle2.0接口

应用场景：智慧医疗AI计算

封装类型：HFcBGA

封装尺寸：23mm x 23mm

封装引脚数：529 Ball

产品特点：LPDDR4接口