应用场景:消费类AI计算
封装类型:FcBGA
封装尺寸:42.5mm x 42.5mm
封装引脚数:1760 Ball
产品特点:*PCle3.0接口
*DDR4接口
*自定义总线路接口
应用场景:消费类AI计算
封装类型:FcBGA
封装尺寸:42.5mm x 42.5mm
封装引脚数:1760 Ball
产品特点:*PCle3.0接口
*DDR4接口
*自定义总线路接口
应用场景:第三代封装工艺设计验证
封装类型:LGA
封装尺寸:65mm x 55mm
封装引脚数:1280 lead
产品特点:*多达20万高密度bump
*daisy chain大规模堆叠互联工艺验证
*基于chiplet的3D互联工艺设计验证
应用场景:数字信号处理
封装类型:HFcBGA
封装尺寸:35mm x 35mm
封装引脚数:1024 Ball
产品特点:*多大10颗FC die
*TDP:60W
应用场景:短波红外成像计算
封装类型:CPGA
封装尺寸:40mm x 40mm
封装引脚数:316 Ball
产品特点:*正反双腔体,双面布局
*WB+FC+TSV混合工艺
*多达21颗die
应用场景:商用计算
封装类型:HFcBGA
封装尺寸:61mm x 61mm
封装引脚数:3576 Ball
产品特点:*双CPU+FPGA
应用场景:消费类电子显示驱动
封装类型:WBBGA
封装尺寸:5mm x 5mm
封装引脚数:60 Ball
产品特点:*超薄,coreless工艺
*多die小尺寸
应用场景:服务器GPU
封装类型:WBBGA
封装尺寸:21mm x 21mm
封装引脚数:625 Ball
产品特点:*fine pitch基板及键合工艺
*FBGA结构处理器
*工业级验收标准
应用场景:高速数据互连通道
封装类型:FcBGA
封装尺寸:13mm x 13mm
封装引脚数:225 Ball
产品特点:*高速ADC/DAC
应用场景:ADAS自动驾驶
封装类型:HFcBGA
封装尺寸:21mm x 21mm
封装引脚数:777 Ball
产品特点:*DDR4接口
*PCle2.0接口
应用场景:智慧医疗AI计算
封装类型:HFcBGA
封装尺寸:23mm x 23mm
封装引脚数:529 Ball
产品特点:LPDDR4接口