发展历程

2021年
6月

RMT集团总部成立,落户苏州

布局:先进封装研究院 -研发中心 -工程技术中心 -市场&销售中心

2020年
7月

RMT郑州封测基地 I 期项目投产

 

2019年
12月
RMT郑州成立、完成近 1.5亿A轮融资
 
9月
RMT成为CSIA中国半导体行业协会封装分会成员单位及多位业内专家人士加入
2018年
3月
荣获高新技术企业、QEHS认证、 并投产FC产品
 
 
2017年
4月

提供高端SiP&处理器封装制造

2016年
10月

成都RMT成立并投产, 方家恩先生任董事长

 

 

 

6月

RMT正式在中国·成都成立,方家恩先生任董事长

2013年

开始承接国产高端芯片及SiP方案的晶圆采购业务、封装加工与测试业务

2011年

芯锐公司成立

提供高端芯片封装设计&仿真业务