锐杰微科技封装研讨会强势来袭,诚邀莅临!

2022-06-29

     2022年锐杰微科技封装研讨会将走进苏州、成都、上海、长沙、深圳、北京等多个城市,汇聚行业精英,解读最新产品技术、解决方案及市场策略。

     此次研讨会将以丰富的内容和形式,深入分析高端封测所面对的挑战和发展趋势。会议现场设有Demo演示区和洽谈区,届时将由锐杰微技术专家与您面对面沟通,为您答疑解惑。

     我们诚挚邀请您出席本次盛会,期待与您一起探讨技术前沿,合作共赢!

会议议程

13:00-14:00

入场签到

14:00-14:30

国产高端芯片封测的发展机遇

14:30-15:00

RMT封装设计和仿真介绍

15:00-15:30

NPI导入流程介绍

15:30-16:00

锐杰微郑州封测基地生产制造介绍

16:00-16:30

SiP制程简介

16:30-17:00

锐杰微经典案例分享

17:00-18:00

交流、合影

18:00

晚宴

 

报名参会

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